[实用新型]一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置有效

专利信息
申请号: 202123358134.5 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN216648269U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 隋中華 申请(专利权)人: 兴勤(宜昌)电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/677
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 李末黎
地址: 443007 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 线插片 焊接 生产线 自动 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置,其特征在于:包括半成品粘接带(1),半成品粘接带(1)通过轮组件(2)进行导向并驱动半成品粘接带(1)转动;所述半成品粘接带(1)一侧安装有线材端头闭合机构(3)、芯片上料机构(4);

所述线材端头闭合机构(3)包括底座(5),底座(5)滑动设置在滑轨座(6)上并通过第一伸缩气缸(7)驱动前后移动;所述底座(5)上方前端安装有定位槽(8)、后端安装有气动夹爪(9),气动夹爪(9)对线材端头进行夹持闭合;

所述芯片上料机构(4)包括滑动底板(10),滑动底板(10)通过第二伸缩气缸(11)驱动前后移动,所述滑动底板(10)上滑动设有安装座(12),安装座(12)通过左右的推送机构(17)推动左右移动;安装座(12)上设有左夹板(13)、右夹板(14),其中,左夹板(13)固定在滑块(15)上,滑块(15)通过左右移动气缸(16)驱动左右移动;所述右夹板(14)固定在安装座(12)上。

2.根据权利要求1所述的一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置,其特征在于:所述线材端头闭合机构(3)一侧安装有按压机构(18),按压机构(18)包括升降气缸(19),升降气缸(19)驱动滑板(20)沿竖直滑道(21)上下移动,滑板(20)顶端固定有压块组件(22),压块组件(22)分别位于线材端头闭合机构(3)左右并与线材端头位置正对。

3.根据权利要求1所述的一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置,其特征在于:所述推送机构(17)包括推送气缸(23),推送气缸(23)输出端与定位板(24)连接,行走轮(25)沿定位板(24)前后移动,行走轮(25)另一端安装在连接板(26)上,连接板(26)与安装座(12)连接。

4.根据权利要求1所述的一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置,其特征在于:所述滑动底板(10)上固定有托板(27),托板(27)位于左夹板(13)、右夹板(14)下端且在与左夹板(13)、右夹板(14)对应位置设有开槽(28)。

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