[实用新型]一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置有效
申请号: | 202123358134.5 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN216648269U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 隋中華 | 申请(专利权)人: | 兴勤(宜昌)电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 李末黎 |
地址: | 443007 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线插片 焊接 生产线 自动 芯片 装置 | ||
1.一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置,其特征在于:包括半成品粘接带(1),半成品粘接带(1)通过轮组件(2)进行导向并驱动半成品粘接带(1)转动;所述半成品粘接带(1)一侧安装有线材端头闭合机构(3)、芯片上料机构(4);
所述线材端头闭合机构(3)包括底座(5),底座(5)滑动设置在滑轨座(6)上并通过第一伸缩气缸(7)驱动前后移动;所述底座(5)上方前端安装有定位槽(8)、后端安装有气动夹爪(9),气动夹爪(9)对线材端头进行夹持闭合;
所述芯片上料机构(4)包括滑动底板(10),滑动底板(10)通过第二伸缩气缸(11)驱动前后移动,所述滑动底板(10)上滑动设有安装座(12),安装座(12)通过左右的推送机构(17)推动左右移动;安装座(12)上设有左夹板(13)、右夹板(14),其中,左夹板(13)固定在滑块(15)上,滑块(15)通过左右移动气缸(16)驱动左右移动;所述右夹板(14)固定在安装座(12)上。
2.根据权利要求1所述的一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置,其特征在于:所述线材端头闭合机构(3)一侧安装有按压机构(18),按压机构(18)包括升降气缸(19),升降气缸(19)驱动滑板(20)沿竖直滑道(21)上下移动,滑板(20)顶端固定有压块组件(22),压块组件(22)分别位于线材端头闭合机构(3)左右并与线材端头位置正对。
3.根据权利要求1所述的一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置,其特征在于:所述推送机构(17)包括推送气缸(23),推送气缸(23)输出端与定位板(24)连接,行走轮(25)沿定位板(24)前后移动,行走轮(25)另一端安装在连接板(26)上,连接板(26)与安装座(12)连接。
4.根据权利要求1所述的一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置,其特征在于:所述滑动底板(10)上固定有托板(27),托板(27)位于左夹板(13)、右夹板(14)下端且在与左夹板(13)、右夹板(14)对应位置设有开槽(28)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造