[实用新型]一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置

说明书

一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，包括半成品粘接带，半成品粘接带一侧安装有线材端头闭合机构、芯片上料机构；线材端头闭合机构包括底座，底座滑动设置在滑轨座上并通过第一伸缩气缸驱动前后移动；所述底座上方前端安装有定位槽、后端安装有气动夹爪，气动夹爪对线材端头进行夹持闭合；芯片上料机构包括滑动底板，滑动底板通过第二伸缩气缸驱动前后移动，滑动底板上滑动设有安装座，安装座通过左右的推送机构推动左右移动；安装座上设有左夹板、右夹板，其中，左夹板固定在滑块上，滑块通过左右移动气缸驱动左右移动；右夹板固定在安装座上。本实用新型提供的一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，可降低成本。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器生产设备，尤其是一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置。

背景技术

现有的温度传感器在焊接芯片前需要在两线材之间夹持芯片。现有的做法采用转盘结构，利用夹具夹持两根线材，然后利用其他夹持设备或推送设备将芯片送入到两根线材之间并夹紧。采用夹具操作，设备结构较为复杂，故障率高，且制作的产品合格率低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，可简化设备结构，减少故障率，提高产品合格率。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，包括半成品粘接带，半成品粘接带通过轮组件进行导向并驱动半成品粘接带转动；所述半成品粘接带一侧安装有线材端头闭合机构、芯片上料机构；

所述线材端头闭合机构包括底座，底座滑动设置在滑轨座上并通过第一伸缩气缸驱动前后移动；所述底座上方前端安装有定位槽、后端安装有气动夹爪，气动夹爪对线材端头进行夹持闭合；

所述芯片上料机构包括滑动底板，滑动底板通过第二伸缩气缸驱动前后移动，所述滑动底板上滑动设有安装座，安装座通过左右的推送机构推动左右移动；安装座上设有左夹板、右夹板，其中，左夹板固定在滑块上，滑块通过左右移动气缸驱动左右移动；所述右夹板固定在安装座上。

所述线材端头闭合机构一侧安装有按压机构，按压机构包括升降气缸，升降气缸驱动滑板沿竖直滑道上下移动，滑板顶端固定有压块组件，压块组件分别位于线材端头闭合机构左右并与线材端头位置正对。

所述推送机构包括推送气缸，推送气缸输出端与定位板连接，行走轮沿定位板前后移动，行走轮另一端安装在连接板上，连接板与安装座连接。

所述滑动底板上固定有托板，托板位于左夹板、右夹板下端且在与左夹板、右夹板对应位置设有开槽。

本实用新型一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，具有以下技术效果：

1）、通过线材端头闭合机构可将线材端头的金属线束夹持靠拢，在金属线束夹持靠拢前后均通过压块进行按压，使金属线束保持平整，这样有利于后期芯片插入。

2）、通过设置第二伸缩气缸，可使得左夹板、右夹板前后移动，带动芯片靠近或远离半成品粘接带，通过左右的推送机构，可使得左夹板、右夹板左右移动，带动芯片穿过线材上下线束之间，从而使线材上下线束对芯片夹持。

3）、通过采用传送带、胶带对线材进行固定，无需使用复杂的夹具对线材夹持固定，装配安装更简单，成本更低，故障率也低；通过气缸驱动相应的功能件动作，动作精度高，无需人员监控，减少人工成本，且产品合格率也更高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中线材端头闭合机构的结构示意图。

图3为本实用新型中线材端头闭合机构的结构示意图。