[实用新型]MIC密封结构及电子产品有效
| 申请号： | 202123360552.8 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216391357U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 毛晶晶;刘芳 | 申请（专利权）人： | 上海创功通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 常晓 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mic 密封 结构 电子产品 | ||
【权利要求书】：
1.一种MIC密封结构，其特征在于，包括壳体以及位于所述壳体内侧的MIC本体、密封管、印制电路板、磁体和密封件；其中，
所述MIC本体安装于所述印制电路板的一侧，且所述MIC本体位于所述印制电路板与所述壳体之间；
所述壳体具有开孔，所述开孔与所述MIC本体的MIC孔连通；
所述磁体绕所述开孔的周向设置，且所述磁体位于所述壳体的内侧面；
所述密封管的第一端与所述印制电路板背离所述MIC本体的一侧固定且密封连接；所述密封管的第二端与所述磁体磁性连接，所述密封件位于所述第二端与所述磁体之间。
2.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述密封管为钢管。
3.根据权利要求2所述的MIC密封结构，其特征在于，所述印制电路板背离所述MIC本体的一侧设有焊盘；
所述钢管的第一端与所述焊盘焊接。
4.根据权利要求3所述的MIC密封结构，其特征在于，所述焊盘绕所述MIC孔的周向设置。
5.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述磁体为软磁条。
6.根据权利要求1-5任一项所述的MIC密封结构，其特征在于，所述密封件为密封泡棉。
7.根据权利要求1-5任一项所述的MIC密封结构，其特征在于，所述密封件为硅胶。
8.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的MIC密封结构。
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