[实用新型]MIC密封结构及电子产品

说明书

本实用新型涉及电子产品技术领域,公开了一种MIC密封结构及电子产品,该结构包括壳体和位于壳体内侧的MIC本体、密封管、印制电路板、磁体、密封件；MIC本体安装于印制电路板的一侧，壳体具有开孔，磁体绕开孔的周向设置；密封管的第一端与印制电路板背离MIC本体的一侧固定且密封连接；密封管的第二端与磁体磁性连接，密封件位于第二端与磁体之间。在密封管的第二端与磁体之间的磁力作用下，密封件会被压紧，磁体绕壳体的开孔周向设置，会进一步增强密封件对开孔周边的密封效果，提升音频质量。另外，密封管的两端均能够稳定连接，从而提升了MIC密封结构整体的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种MIC密封结构及电子产品。

背景技术

随着科技的发展，具备音频功能的电子产品越来越多，例如音响、手机、平板电脑等。

而为保障音频的质量，需要保证对电子产品的麦克风(microphone，MIC)具有良好的密封效果；现有技术中一般是通过塑胶支架加贴泡棉的方式对MIC进行密封。

但是，由于电子产品的MIC孔大多在电子产品的侧面，在组装时很容易出现偏位或者剐蹭，从而导致MIC的密封效果差，从而降低了音频质量。

实用新型内容

本实用新型提供了一种MIC密封结构及电子产品，上述MIC密封结构的稳定性强，且能够保障音频质量。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种MIC密封结构，包括壳体以及位于壳体内侧的MIC本体、密封管、印制电路板、磁体和密封件；其中，MIC本体安装于印制电路板的一侧，且MIC本体位于印制电路板与壳体之间；壳体具有开孔，开孔与MIC本体的MIC孔连通；磁体绕开孔的周向设置，且磁体位于壳体的内侧面；密封管的第一端与印制电路板背离MIC本体的一侧固定且密封连接；密封管的第二端与磁体磁性连接，密封件位于第二端与磁体之间。

本实用新型提供的MIC密封结构，由于密封管的第二端与磁体磁性连接、且密封件位于第二端与磁体之间，则在密封管的第二端与磁体之间的磁力作用下，密封件会被压紧；再加上磁体绕壳体的开孔周向设置，则会进一步增强密封件对开孔周边的密封效果，从而提升了音频质量。另外，由于密封管的第一端与印制电路板背离MIC本体的一侧固定且密封连接，且密封管的第二端与磁体磁性连接，也就是说，密封管的两端均能够稳定连接，从而提升了MIC密封结构整体的稳定性。

因此，这种设置方式，提升了MIC密封结构整体的稳定性，从而避免了MIC密封结构在组装过程中出现偏位或者剐蹭的现象；且能够保障音频质量。

可选地，密封管为钢管。

可选地，印制电路板背离MIC本体的一侧设有焊盘；钢管的第一端与焊盘焊接。

可选地，焊盘绕MIC孔的周向设置。

可选地，磁体为软磁条。

可选地，密封件为密封泡棉。

可选地，密封件为硅胶。

一种电子产品，包括上述的任一种MIC密封结构。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的MIC密封结构的示意图。

图标：1-壳体；2-MIC本体；3-密封管；4-印制电路板；5-磁体；6-密封件；7-开孔；8-MIC孔；9-焊盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。