[实用新型]一种硅片研磨液前处理装置和硅片研磨设备有效

专利信息
申请号: 202123365614.4 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN216791798U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 何刚;程远梅;赵莉珍;温涛 申请(专利权)人: 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N27/626
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 顾春天
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 研磨 处理 装置 设备
【权利要求书】:

1.一种硅片研磨液前处理装置,其特征在于,包括:

反应釜,用于去除研磨液中的基质;

定容液供给组件,与所述反应釜连接,所述定容液供给组件用于向所述反应釜供给定容液;

浓缩柱,用于分离和浓缩研磨液中的金属元素,所述浓缩柱的输出端与检测设备连接;

多通阀,所述反应釜与所述多通阀连接,所述多通阀还与废液管连接,所述多通阀用于控制所述反应釜与所述废液管连通,或者控制所述反应釜与所述浓缩柱连通。

2.根据权利要求1所述的硅片研磨液前处理装置,其特征在于,所述硅片研磨液前处理装置还包括进样器,所述进样器与所述反应釜连接,所述进样器用于向所述反应釜注入研磨液、消解液和清洗液中的一项或多项。

3.根据权利要求2所述的硅片研磨液前处理装置,其特征在于,所述进样器内包括多个相互独立的容纳腔,每一所述容纳腔分别用于容纳研磨液、消解液和清洗液中的一种,各所述容纳腔通过相互独立的连接管线与所述反应釜连接。

4.根据权利要求1所述的硅片研磨液前处理装置,其特征在于,还包括冲洗组件,所述冲洗组件与所述多通阀连接,所述多通阀还用于控制所述冲洗组件与所述浓缩柱的连通。

5.根据权利要求1所述的硅片研磨液前处理装置,其特征在于,所述反应釜包括釜体,所述釜体内设置有加热组件、排气组件和液位传感器,所述排气组件配置为随所述加热组件的开启而开启,随所述加热组件的关闭而延迟关闭,所述液位传感器用于检测所述釜体内的液面高度,所述液位传感器与所述定容液供给组件电连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片研磨液前处理装置,其特征在于,所述硅片研磨液前处理装置还包括蠕动泵,所述蠕动泵设置于以下位置中的至少一处:

所述反应釜和所述定容液供给组件之间;

所述反应釜与所述多通阀之间;

所述浓缩柱与所述多通阀之间;

进样器与所述反应釜之间;

冲洗组件与所述多通阀之间。

7.根据权利要求1所述的硅片研磨液前处理装置,其特征在于,所述检测设备为电感耦合等离子体质谱仪。

8.一种硅片研磨设备,其特征在于,包括研磨组件和研磨液供给组件,所述研磨液供给组件通过研磨液供应管线向所述研磨组件提供研磨液,所述研磨液供给管线上设置有三通阀,硅片研磨液前处理装置与所述三通阀相连通,所述硅片研磨液前处理装置为权利要求1至7中任一项所述的硅片研磨液前处理装置;

所述三通阀配置为控制所述硅片研磨液前处理装置与所述研磨液供给组件相连通,或者控制所述研磨组件与所述研磨液供给组件相连通。

9.根据权利要求8所述的硅片研磨设备,其特征在于,所述硅片研磨液前处理装置包括进样器,所述进样器与所述三通阀相连通。

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