[实用新型]一种镀锅用晶圆固定组件有效
申请号: | 202123367775.7 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN216445455U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 李寒 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/24 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 李晓 |
地址: | 610299 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀锅用晶圆 固定 组件 | ||
本实用新型公开了一种镀锅用晶圆固定组件,涉及蒸镀设备技术领域,主要用于解决现有的镀锅在安装晶圆时存在的缺陷。其主要结构为:包括弧形卡条,所述弧形卡条上设有两条竖直穿过弧形卡条与镀锅连接的定位卡销,所述弧形卡条上还设有手柄和供定位卡销穿过的引导弧形卡条向晶圆放置口轴心平移的导向镂空槽。本实用新型提供的一种镀锅用晶圆固定组件,通过该组件,能在防止晶圆掉落的同时避免压伤、划伤晶圆,且具有上下货方便、减少报废率及提高生产效率的优点。
技术领域
本实用新型涉及蒸镀设备技术领域,尤其涉及一种镀锅用晶圆固定组件。
背景技术
在半导体薄膜沉积领域,物理气相沉积(PVD)主要包括真空溅射镀膜(Sputter)和真空蒸发镀膜(Evaporator)两种工艺。具体的,在晶圆真空蒸镀工艺中,主要是运用蒸镀机来完成晶圆的真空蒸镀。
其中,蒸镀机上有一重要装置——镀锅,其功用为放置晶圆,使其在合适的位置完成蒸镀。不同的厂家生产的镀锅,由于需求不同,整体结构有较大差异,不过均以镀锅本体为根本。
目前的镀锅主要是以公转镀锅为主,此种镀锅有两种形式:一种为将晶圆直接放置于镀锅本体的晶圆放置口上,无其它固定装置,如Evatec公司生产的蒸镀机;一种为晶圆放置于环中,然后在晶圆上盖上盖子,再置于镀锅本体的晶圆放置口上,并以弹簧片压住,如FSE公司生产的蒸镀机。
然而,经过实际运用,发现两种形式的镀锅各有优劣。前者容易造成晶圆在蒸镀时,由于镀锅旋转而被甩飞出去,尤以平边晶圆、镀锅有形变、晶圆较轻时,晶圆被甩飞发生几率大大增加。而后者由于加了盖子的原因,晶圆规避了被甩出去的风险,但由于晶圆需用盖子盖住,然后用压紧弹片压住,其易造成晶圆压伤、划伤,且其上下货繁琐,不利于生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种镀锅用晶圆固定组件,通过该组件,能在防止晶圆掉落的同时避免压伤、划伤晶圆,且具有上下货方便、减少报废率及提高生产效率的优点。
为实现上述目的,本实用新型提供一种镀锅用晶圆固定组件,包括沿晶圆放置口上边缘设置的弧形卡条,所述弧形卡条至少有两条且围绕晶圆放置口的轴心旋转对称设置,所述弧形卡条上沿其延伸方向依次设有两条竖直穿过弧形卡条与镀锅连接的定位卡销,所述弧形卡条上还设有手柄和供定位卡销穿过的引导弧形卡条向晶圆放置口轴心平移的导向镂空槽。
作为本实用新型的更进一步改进,所述导向镂空槽包括沿晶圆放置口径向依次设置的内弧槽和外弧槽,所述内弧槽和外弧槽皆沿弧形卡条的延伸方向设置,所述内弧槽和外弧槽的同一端还设有用于将两者连通的连接槽。
作为本实用新型的更进一步改进,所述定位卡销包括从上往下同轴依次设置的防脱帽、卡销杆以及固定螺杆。
作为本实用新型的更进一步改进,所述内弧槽、外弧槽以及连接槽的槽宽皆大于卡销杆和固定螺杆的外径。
作为本实用新型的更进一步改进,所述卡销杆为方杆,所述防脱帽为圆帽。
作为本实用新型的更进一步改进,所述手柄竖直设置在两条定位卡销之间的弧形卡条上。
作为本实用新型的更进一步改进,所述手柄包括从上往下同轴依次设置的握持部、柄杆以及安装螺杆,所述弧形卡条上设有用于固定安装手柄的螺孔。
作为本实用新型的更进一步改进,所述握持部为球形。
作为本实用新型的更进一步改进,所述弧形卡条的长度为晶圆放置口周长的1/4,所述弧形卡条的厚度为1mm-2mm。
作为本实用新型的更进一步改进,所述弧形卡条为光滑的不锈钢弧形卡条。
有益效果
与现有技术相比,本实用新型的一种镀锅用晶圆固定组件的优点为:
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