[实用新型]电路基板、印制电路板、多层印制电路板

权利要求书

1.一种电路基板，包括介电层以及层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，其特征在于，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层的表面。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述热固性树脂胶片单元层熔融后的流动度大于或等于5％，所述热塑性树脂胶片单元层熔融后的流动度小于或等于5％。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述热固性树脂胶片单元层和所述热塑性树脂胶片单元层的介电常数的差值为-2至2，介电损耗的差值为-0.002至0.002。

4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述热塑性树脂胶片单元层在所述介电层中的厚度占比为0.5％-20％。

5.根据权利要求1或4所述的电路基板，其特征在于，所述热固性树脂胶片单元层中包括若干张热固性树脂胶片，每一所述热固性树脂胶片的厚度为40μm-200μm。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，所述热固性树脂胶片选自不饱和碳氢类树脂胶片或者聚苯醚类树脂胶片。

7.根据权利要求1或4所述的电路基板，其特征在于，所述热塑性树脂胶片单元层的厚度为5μm-300μm，所述热塑性树脂胶片单元层中包括若干张热塑性树脂胶片，每一所述热塑性树脂胶片的厚度为5μm-150μm。

8.一种印制电路板，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述电路基板以及设置于所述电路基板中的图形。

9.一种多层印制电路板，其特征在于，包括至少两层如权利要求8所述的印制电路板，相邻两层所述印制电路板之间设置有粘结片，所述粘结片为热固性树脂胶片单元层。

10.根据权利要求9所述的多层印制电路板，其特征在于，所述粘结片熔融后的流动度大于或等于5％。