[实用新型]电路基板、印制电路板、多层印制电路板

说明书

本实用新型涉及涉及一种电路基板、印制电路板、多层印制电路板，所述电路基板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层的表面。本实用新型的电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性，因此，采用本实用新型的多层印制电路板可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及电子工业技术领域，特别是涉及电路基板、印制电路板、多层印制电路板。

背景技术

传统的高速电路基板已经无法进一步降低介电损耗，因此，现有电路基板开始倾向于高速高频化，即将高频低损耗树脂引入高速电路基板中，以满足低介电损耗要求。

然而，现有将高频低损耗树脂引入高速电路基板的方法，会使得电路基板的树脂流动度降低，因此，在制备多层印制电路板时，容易造成填充图形间隙困难，产生气泡、空洞等现象，导致多层印制电路板的可靠性下降，甚至无法制备多层印制电路板。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种电路基板、印制电路板、多层印制电路板，所述电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性，制成的多层印制电路板可靠性高。

一种电路基板，包括介电层以及层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层的表面。

在其中一个实施例中，所述热固性树脂胶片单元层熔融后的流动度大于或等于5％，所述热塑性树脂胶片单元层熔融后的流动度小于或等于5％。

在其中一个实施例中，所述热固性树脂胶片单元层和所述热塑性树脂胶片单元层的介电常数的差值为-2至2，介电损耗的差值为-0.002至0.002。

在其中一个实施例中，所述热塑性树脂胶片单元层在所述介电层中的厚度占比为0.5％-20％。

在其中一个实施例中，所述热固性树脂胶片单元层中包括若干张热固性树脂胶片，每一所述热固性树脂胶片的厚度为40μm-200μm。

在其中一个实施例中，所述热固性树脂胶片选自不饱和碳氢类树脂胶片或者聚苯醚类树脂胶片。

在其中一个实施例中，所述热塑性树脂胶片单元层的厚度为5μm-300μm，所述热塑性树脂胶片单元层中包括若干张热塑性树脂胶片，每一所述热塑性树脂胶片的厚度为5μm-150μm。

一种印制电路板，包括所述电路基板以及设置于所述电路基板中的图形。

一种多层印制电路板，包括至少两层所述的印制电路板，相邻两层所述印制电路板之间设置有粘结片，所述粘结片为热固性树脂胶片单元层。

在其中一个实施例中，所述粘结片熔融后的流动度大于或等于5％。

本实用新型的电路基板中，通过将热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层交替层叠设置，使得电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性。因此，在制备多层印制电路板时，树脂可以很好的填充图形间隙，保证多层印制电路板的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型电路基板的一实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型电路基板的另一实施方式的结构示意图；

图3为本实用新型多层印制电路板的结构示意图。

图中：1、印制电路板；2、粘结片；10、导电层、20、介电层；201、热固性树脂胶片单元层；202、热塑性树脂胶片单元层。

具体实施方式