[实用新型]一种晶圆生产用水平移动装置有效
申请号: | 202123370848.8 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN216719905U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 陈昌浩;陆敏杰 | 申请(专利权)人: | 无锡星微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 宋春荣 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 水平 移动 装置 | ||
一种晶圆生产用水平移动装置,包括直线电机、两个高精度滑块、两个固定支座、机械手安装座、横移固定板、滑台和高精度导轨。本实用新型所述的一种晶圆生产用水平移动装置,安装简便,省时省力,运行顺畅,不会出现卡死的情况。
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产技术领域,尤其涉及一种晶圆生产用水平移动装置。
背景技术
在晶圆生产过程中,为了使一个机械手可以对多台LOADPORT提供上料或下料的功能,从而将需要将机械手安装在平移装置上,使得机械手可以沿多台依次水平设置的LOADPORT的方向进行平移。目前的水平移动装置采用轴承加导轴的导向结构来辅助实现横移功能,即通过自动或手动操作使机构横向移动,两边用导轴来导向,每条导轴上有两套轴承组合沿导轴移动,从而带动机械手实现横移动作。但轴承与导轴都属于精密元件,精密安装时耗时耗力,而且容易出现偏差,轴承沿导轴横移时非常容易出现卡死现象。
实用新型内容
为了克服上述技术的不足,本实用新型的目的是提供一种晶圆生产用水平移动装置。
本实用新型所采用的技术方案是:一种晶圆生产用水平移动装置,包括直线电机、两个高精度滑块、两个固定支座、机械手安装座、横移固定板、滑台和高精度导轨,所述两个固定支座对称设置在横移固定板两端的下方,横移固定板竖直设置,所述横移固定板与固定支座垂直固定连接,所述横移固定板与固定支座通过高度调整机构连接,所述高度调整机构包括螺母、螺杆和内螺纹管,所述内螺纹管竖直穿设在固定支座上,所述螺母固定安装在横移固定板上,螺杆的两端分别与内螺纹管和螺母螺纹连接,所述高精度导轨沿横移固定板长度方向设置,高精度导轨与横移固定板固定连接,所述两个高精度滑块均滑动设置在高精度导轨上,所述直线电机与两个高精度滑块连接从而驱动两个高精度滑块沿高精度导轨移动,所述滑台一个侧壁的两端分别与两个高精度滑块固定连接,滑台另一个侧壁与机械手安装座固定连接。
所述滑台呈矩形。
所述机械手安装座包括矩形底板和两个对称设置在矩形底板两端的直角梯形板,直角梯形板的底部与矩形底板垂直固定连接,直角梯形板与滑台固定连接。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型所述的一种晶圆生产用水平移动装置,安装简便,省时省力,运行顺畅,不会出现卡死的情况。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型中直线电机、高精度滑块和高精度导轨相配合的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作详细说明。
如图1至图2所示,一种晶圆生产用水平移动装置,包括直线电机1、两个高精度滑块2、两个固定支座3、机械手安装座4、横移固定板5、滑台6和高精度导轨7,所述两个固定支座3对称设置在横移固定板5两端的下方,横移固定板5竖直设置,所述横移固定板5与固定支座3垂直固定连接。
所述横移固定板5与固定支座3通过高度调整机构连接,所述高度调整机构包括螺母、螺杆8和内螺纹管,所述内螺纹管竖直穿设在固定支座3上,所述螺母固定安装在横移固定板5上,螺杆8的两端分别与内螺纹管和螺母螺纹连接,通过转动螺杆8,从而使螺杆8与内螺纹管产生相对位移,进而可以调整固定支座3与横移固定板5的相对位置,从而使得横移固定板5可以调节至水平。
所述高精度导轨7沿横移固定板5长度方向设置,高精度导轨7与横移固定板5固定连接,所述两个高精度滑块2均滑动设置在高精度导轨7上,所述直线电机1与两个高精度滑块2连接从而驱动两个高精度滑块2沿高精度导轨7移动。
所述滑台6一个侧壁的两端分别与两个高精度滑块2固定连接,滑台6另一个侧壁与机械手安装座4固定连接,机械手安装座4用于安装机械手。
所述滑台6呈矩形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造