[实用新型]一种预包封框架硬度增强结构有效
| 申请号： | 202123371591.8 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN217114377U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陆晓燕;张凯;任鹏飞;徐春炀;任姣 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 预包封 框架 硬度 增强 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种预包封框架硬度增强结构，其特征在于：它包括第一层金属层(1)，所述第一层金属层(1)下方设置有第二层金属层(2)，所述第一层金属层(1)包括自上而下依次布置的第一铜层(11)、中间镍层(12)和第二铜层(13)，所述第一层金属层(1)和第二层金属层(2)外围包封有塑封料(7)，所述第一层金属层(1)正面打线区域设置有镍钯金层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种预包封框架硬度增强结构，其特征在于：所述第一层金属层(1)正面贴装有芯片(3)，所述芯片(3)正面与镍钯金层(6)之间通过键合线(4)相连接。
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