[实用新型]一种预包封无芯基板强度增强结构

权利要求书

1.一种预包封无芯基板强度增强结构，其特征在于：它包括基板本体（1），所述基板本体（1）的非有效区域设置有加强金属层（2）；所述基板本体（1）包括金属线路层（11），所述金属线路层（11）外围包封有塑封料（12），所述加强金属层（2）也包封于塑封料（12）内。

2.根据权利要求1所述的一种预包封无芯基板强度增强结构，其特征在于：所述金属线路层（11）包括呈矩形阵列布置的多个基岛（111），每个基岛（111）外围均对应设置有多个引脚（112）。

3.根据权利要求1所述的一种预包封无芯基板强度增强结构，其特征在于：所述加强金属层（2）设置于金属线路层（11）外围。

4.根据权利要求1所述的一种预包封无芯基板强度增强结构，其特征在于：所述加强金属层（2）整体形成一个完整连续的矩形金属围坝。

5.根据权利要求4所述的一种预包封无芯基板强度增强结构，其特征在于：所述矩形金属围坝的四边分别设置于基板本体（1）四侧边缘位置处。

6.根据权利要求1或4所述的一种预包封无芯基板强度增强结构，其特征在于：所述加强金属层（2）包括上加强金属层（21）和下加强金属层（22），所述上加强金属层（21）和下加强金属层（22）相互交错依次互联。