[实用新型]一种预包封无芯基板强度增强结构

说明书

本实用新型涉及一种预包封无芯基板强度增强结构，它包括基板本体(1)，所述基板本体(1)的非有效区域设置有加强金属层(2)，所述基板本体(1)包括金属线路层(11)，所述金属线路层(11)外围包封有塑封料(12)，所述加强金属层(2)也包封于塑封料(12)内。本实用新型一种预包封无芯基板强度增强结构，其在无芯基板非有效区域增加一层或多层加强电镀层，此加强电镀层单层连续或多层连续，能够有效提升无芯基板的整体强度，不需额外的治具进行辅助。

技术领域

本实用新型涉及一种预包封无芯基板强度增强结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

预包封基板具有良好的支撑及优异的散热性能使其在最终的产品性能方面表现优越，被越来越多的客户接受，应用范围越来越广。

目前预包封基板分为有芯基板和无芯基板，有芯基板结构为：core材+预包封材料(塑封料，ABF材料等)，因此有芯基板可凭借core材拥有较高的强度；无芯基板主体材料为预包封材料与电镀金属。单条基板内存在多颗产品，产品彼此不连接或很少连接，因此材料连接处存在破裂，断裂等由于强度不足导致的产品损伤，不利于后续产品作业，因此需对无芯基板进行强度提升。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种预包封无芯基板强度增强结构，其在无芯基板非有效区域增加一层或多层加强电镀层，此加强电镀层单层连续或多层连续，能够有效提升无芯基板的整体强度，不需额外的治具进行辅助。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种预包封无芯基板强度增强结构，它包括基板本体，所述基板本体的非有效区域设置有加强金属层。

可选的，所述基板本体包括金属线路层，所述金属线路层外围包封有塑封料，所述加强金属层也包封于塑封料内。

可选的，所述金属线路层包括呈矩形阵列布置的多个基岛，每个基岛外围均对应设置有多个引脚。

可选的，所述加强金属层设置于金属线路层外围。

可选的，所述加强金属层整体形成一个完整连续的矩形金属围坝。

可选的，所述矩形金属围坝的四边分别设置于基板本体四侧边缘位置处。

可选的，所述加强金属层包括上加强金属层和下加强金属层，所述上加强金属层和下加强金属层相互交错依次互联。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型在无芯基板非有效区域增加一层或多层加强电镀层，与产品同时包裹于预包封材料中，在产品作业拿取过程中，起到支撑作用；

2、本实用新型加强电镀层呈一圈连续设置于无芯基板边缘位置处，多层电镀层相互连续交联，能够有效提升无芯基板的整体强度，不需额外的治具进行辅助；

3、本实用新型在作业过程中制造方便，可以用于制作细线路，能够实现高密度、高集成度，同时生产成本较低，可以得到客户广泛的认可，有利于扩大市场，增加收益。

附图说明

图1为本实用新型一种预包封无芯基板强度增强结构实施例1的示意图。

图2为图1的A-A剖视图。

图3为本实用新型一种预包封无芯基板强度增强结构实施例2的示意图。

图4为图3的B-B剖视图。

图5～图11为本实用新型一种预包封无芯基板强度增强结构制造方法的各工序流程图。

其中：

基板本体1

金属线路层11

基岛111