[实用新型]一种可靠性强的滤波器芯片封装板

权利要求书

1.一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其包括滤波器芯片，所述滤波器芯片焊盘上电镀有电极，通过所述电极倒装焊接于相应位置处的电路板焊盘上，所述滤波器芯片的外部设有封装外壳，其特征在于：所述滤波器芯片焊盘与所述电路板焊盘形状是规则的，所述滤波器芯片焊盘的对称轴与所述电路板焊盘的对称轴互相平行。

2.根据权利要求1所述的一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其特征在于：所述电路板焊盘的面积小于所述滤波器芯片焊盘的面积，且所述电路板焊盘的短边长度小于所述滤波器芯片焊盘的短边长度。

3.根据权利要求2所述的一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其特征在于：所述电极为倒锥形或近似的椭圆形。

4.根据权利要求3所述的一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其特征在于：所述滤波器芯片焊盘为椭圆形或长方形，所述电路板焊盘为相应的椭圆形或长方形。

5.根据权利要求4所述的一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其特征在于：所述电路板焊盘与其表面的导电铜条为一体化结构，所述电路板的阻焊层覆盖在所述导电铜条的顶部、且所述阻焊层上对应所述电极位置处设有限定孔。