[实用新型]一种可靠性强的滤波器芯片封装板

说明书

本实用新型提供了一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其通过加强滤波器芯片与电路处的规则的连接结构，减少了应力集中，有效降低产品失效的概率。其包括滤波器芯片，所述滤波器芯片焊盘上电镀有电极，通过所述电极倒装焊接于相应位置处的电路板焊盘上，所述滤波器芯片的外部设有封装外壳，所述滤波器芯片焊盘与所述电路板焊盘形状是规则的，所述滤波器芯片焊盘的对称轴与所述电路板焊盘的对称轴互相平行。

技术领域

本实用新型涉及滤波器芯片技术领域，具体为一种可靠性强的滤波器芯片封装板。

背景技术

芯片级倒晶封装产品主要包括三部分，分别为滤波器芯片、电路板和外部的封装外壳，对于产品的相关改善也往往是从这三方面着手。其中，芯片和电路板之间的连接不仅是形成电学回路的需要，同时也经常是产品整体结构中的脆弱部分，该部分的物理破坏会直接导致产品的失效，通过对现存连接结构进行大量分析发现，倒装焊后现有的连接处形态不规则，存在较大的扭曲，不规则形态易造成应力集中，而应力集中是缩短疲劳寿命的主要因素，因此易导致电极损伤或断裂，造成产品的失效。

实用新型内容

针对目前滤波器芯片与电路板连接处形态不规则，存在较大的扭曲，易造成应力集中，导致电极损伤或断裂，造成产品的失效的问题，本实用新型提供了一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其通过加强滤波器芯片与电路处的规则的连接结构，减少了应力集中，有效降低产品失效的概率。

其技术方案是这样的：一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其包括滤波器芯片，所述滤波器芯片焊盘上电镀有电极，通过所述电极倒装焊接于相应位置处的电路板焊盘上，所述滤波器芯片的外部设有封装外壳，其特征在于：所述滤波器芯片焊盘与所述电路板焊盘形状是规则的，所述滤波器芯片焊盘的对称轴与所述电路板焊盘的对称轴互相平行。

其进一步特征在于：所述电路板焊盘的面积小于所述滤波器芯片焊盘的面积，且所述电路板焊盘的短边长度小于所述滤波器芯片焊盘的短边长度；

所述电极为倒锥形或近似的椭圆形；

所述滤波器芯片焊盘为椭圆形或长方形，所述电路板焊盘为相应的椭圆形或长方形；

所述电路板焊盘与其表面的导电铜条为一体化结构，所述电路板的阻焊层覆盖在所述导电铜条的顶部、且所述阻焊层上对应所述电极位置处设有限定孔。

采用了上述结构后，通过滤波器芯片焊盘与电路板焊盘设置的形状是规则的，且相互平行，通过规则形状的焊盘使得电极分别与两个焊盘的连接处强度更大，因此可以减少应力集中，有效提高产品失效的概率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构的结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处结构放大示意图；

图3为本实用新型电极与电路板的局部结构示意图；

图4为本实用新型电极与电路板的局部结构示意图；

图5为本实用新型电路板的焊盘的俯视图；

图中：101、封装外壳；102、滤波器芯片；103、电路板；104、滤波器芯片焊盘；105、电路板焊盘；106、电极；107、导电铜条；108、阻焊层；1081、限定孔。

具体实施方式