[实用新型]一种晶圆转移装置有效
申请号: | 202123391054.X | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN216597530U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 何肇阳;罗立辉;陈冲云;曹汪来 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 装置 | ||
1.一种晶圆转移装置,其特征在于:包括晶圆卡塞(1),所述晶圆卡塞(1)包括卡塞框(11)以及控制把手(12),所述卡塞框(11)的上端面贯穿开设有放置槽(111),所述放置槽(111)的槽壁开设有若干圆弧形卡槽(112),所述控制把手(12)固定连接于所述卡塞框(11)的侧板上。
2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于:还包括用于转移晶圆卡塞(1)的转移夹抓(2),所述转移夹抓(2)包括控制杆(21)以及限位卡扣(22),所述限位卡扣(22)设置于所述控制杆(21)的端部的侧壁上;所述控制把手(12)的上端面贯穿开设有锁定槽(121),所述控制杆(21)设置有所述限位卡扣(22)的一端向下穿设所述锁定槽(121),所述卡塞框(11)的侧板插接于所述限位卡扣(22)上。
3.根据权利要求2所述的晶圆转移装置,其特征在于:所述控制杆(21)的侧壁设置有若干加强筋(24),且若干所述加强筋(24)相互平行。
4.根据权利要求2所述的晶圆转移装置,其特征在于:所述转移夹抓(2)还包括预定位卡扣(23),所述预定位卡扣(23)设置于所述控制杆(21)远离所述限位卡扣(22)的一端,所述预定位卡扣(23)架设于所述控制把手(12)上。
5.根据权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于:所述控制把手(12)远离卡塞框(11)的一侧设置有定位块(122),所述预定位卡扣(23)上贯穿开设有定位槽(231),当所述卡塞框(11)的侧板插接于所述限位卡扣(22)内时,所述定位块(122)插接于所述定位槽(231)内。
6.根据权利要求5所述的晶圆转移装置,其特征在于:所述定位块(122)远离控制把手(12)的一侧设置有导向面(123),所述导向面(123)向远离控制把手(12)的方向逐渐向下倾斜。
7.根据权利要求2所述的晶圆转移装置,其特征在于:所述控制杆(21)远离所述限位卡扣(22)的一端开设有控制槽(25)。
8.根据权利要求7所述的晶圆转移装置,其特征在于:所述控制槽(25)的槽壁设置有弹性垫环(26)。
9.根据权利要求8所述的晶圆转移装置,其特征在于:所述控制槽(25)的槽壁设置有若干相互间隔的限位块(251),所述限位块(251)的横截面为宽度逐渐向内增加的梯形,所述弹性垫环(26)的外周面开设有若干限位槽(261),所述限位块(251)嵌设于所述限位槽(261)内。
10.根据权利要求8所述的晶圆转移装置,其特征在于:所述弹性垫环(26)的内周面开设有若干防滑槽(262)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造