[实用新型]一种晶圆转移装置有效
申请号: | 202123391054.X | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN216597530U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 何肇阳;罗立辉;陈冲云;曹汪来 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 装置 | ||
本申请涉及半导体设备的技术领域,尤其是涉及一种晶圆转移装置。晶圆转移装置包括晶圆卡塞,所述晶圆卡塞包括卡塞框以及控制把手,所述卡塞框的上端面贯穿开设有放置槽,所述放置槽的槽壁开设有若干圆弧形卡槽,所述控制把手固定连接于所述卡塞框的侧板上。本申请具有改善转移晶圆卡塞的操作难度的效果。
技术领域
本申请涉及半导体设备的技术领域,尤其是涉及一种晶圆转移装置。
背景技术
在半导体制备过程中,晶圆需要在不同或者相同流程中进行流转。而为了提高对晶圆的流转效率,通常会将若干个晶圆放置于晶圆卡塞内,且为了减少晶圆之间的相互磨损,通常会将晶圆卡塞内开设多个相互平行的卡槽,从而对不同晶圆进行分隔并支撑。
但是,当需要对晶圆进行清洗操作时,通常需要将装满晶圆的晶圆卡塞完全浸泡于清洗液中。然而,在浸泡或者拿取晶圆卡塞时工作人员不得不将手伸入清洗液中,存在转移晶圆卡塞的操作较为繁琐的缺陷。
实用新型内容
为了改善转移晶圆卡塞的操作难度,本申请提供一种晶圆转移装置。
本申请提供的一种晶圆转移装置采用如下的技术方案:
一种晶圆转移装置,包括晶圆卡塞,所述晶圆卡塞包括卡塞框以及控制把手,所述卡塞框的上端面贯穿开设有放置槽,所述放置槽的槽壁开设有若干圆弧形卡槽,所述控制把手固定连接于所述卡塞框的侧板上。
通过采用上述技术方案,由于控制把手固定连接于卡塞框的侧板上,所以当需要对晶圆进行清洗时,工作人员可以直接通过握持控制把手来浸泡或者拿取晶圆卡塞,促使工作人员不再需要将手伸入清洗液中,有效降低转移晶圆卡塞的操作难度。
可选的,还包括用于转移晶圆卡塞的转移夹抓,所述转移夹抓包括控制杆以及限位卡扣,所述限位卡扣设置于所述控制杆的端部的侧壁上;所述控制把手的上端面贯穿开设有锁定槽,所述控制杆设置有所述限位卡扣的一端向下穿设所述锁定槽,所述卡塞框的侧板插接于所述限位卡扣上。
通过采用上述技术方案,当需要对晶圆卡塞进行转移时,工作人员可以首先将控制杆设置有限位卡扣的一端穿过锁定槽,随后将只要将卡塞框的侧板插接于限位卡扣内,控制杆便可以通过限位卡扣控制晶圆卡塞移动。
而相对于通过控制把手对晶圆卡塞进行转移来说,通过控制杆控制晶圆卡塞转移的方式可以始终促使圆弧形卡槽的开口始终向上,有效减少晶圆脱离卡槽的可能性,进一步降低转移晶圆的操作难度。
可选的,所述控制杆的侧壁设置有若干加强筋,且若干所述加强筋相互平行。
通过采用上述技术方案,由于控制杆的侧壁设置有若干加强筋,所以在控制杆通过限位卡扣转移晶圆卡塞时,加强筋可以对控制杆进行补强,有效减少控制杆发生断裂的可能性。
可选的,所述转移夹抓还包括预定位卡扣,所述预定位卡扣设置于所述控制杆远离所述限位卡扣的一端,所述预定位卡扣架设于所述控制把手上。
通过采用上述技术方案,在工作人员难以了解限位卡扣的位置时,工作人员仍可以通过将预定位卡扣架设于控制把手上来对限位卡扣的位置进行预定位,而后便可以较为简单方便地将卡塞框的侧板插接于限位卡扣内,间接降低转移晶圆卡塞的操作难度。
可选的,所述控制把手远离卡塞框的一侧设置有定位块,所述预定位卡扣上贯穿开设有定位槽,当所述卡塞框的侧板插接于所述限位卡扣内时,所述定位块插接于所述定位槽内。
通过采用上述技术方案,由于当卡塞框的侧壁插接于限位卡扣时,定位块插接于定位槽内,所以在限位卡扣带动晶圆卡塞进行移动的同时,定位槽的槽壁还可以通过定位块对晶圆卡塞的移动进行同步带动,促使转移夹抓对晶圆卡塞的转移控制更为稳定。
可选的,所述定位块远离控制把手的一侧设置有导向面,所述导向面向远离控制把手的方向逐渐向下倾斜。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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