[实用新型]一种半导体测试用高适用性的探针卡盘有效

专利信息
申请号: 202123391589.7 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN217305263U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 毛丹辉;朱腾飞 申请(专利权)人: 江苏艾科半导体有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 邱兴天
地址: 212000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 测试 适用性 探针 卡盘
【权利要求书】:

1.一种半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:包括卡盘(1)、方槽(2)、圆槽(3)、嵌槽(4)和夹紧装置,所述卡盘(1)正中间设置有圆槽(3),且卡盘(1)上设置有方槽(2),所述圆槽(3)和方槽(2)相重合,所述圆槽(3)的两侧壁上均匀设置有嵌槽(4),所述嵌槽(4)内部设置有夹紧装置,且夹紧装置与卡盘(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述夹紧装置包括弹簧(5)和夹块(6),所述夹块(6)的背面均匀设置有弹簧(5),且弹簧(5)的一端与夹块(6)固定连接,弹簧(5)的另一端与卡盘(1)固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述夹块(6)的外端面设置有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述嵌槽(4)的高度小于圆槽(3)的高度。

5.根据权利要求1所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述圆槽(3)的中心位置与方槽(2)的中心位置相重合。

6.根据权利要求2所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述夹块(6)的中间位置设置有弧形凹槽。

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