[实用新型]一种半导体测试用高适用性的探针卡盘有效
申请号: | 202123391589.7 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN217305263U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 毛丹辉;朱腾飞 | 申请(专利权)人: | 江苏艾科半导体有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人: | 邱兴天 |
地址: | 212000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 适用性 探针 卡盘 | ||
1.一种半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:包括卡盘(1)、方槽(2)、圆槽(3)、嵌槽(4)和夹紧装置,所述卡盘(1)正中间设置有圆槽(3),且卡盘(1)上设置有方槽(2),所述圆槽(3)和方槽(2)相重合,所述圆槽(3)的两侧壁上均匀设置有嵌槽(4),所述嵌槽(4)内部设置有夹紧装置,且夹紧装置与卡盘(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述夹紧装置包括弹簧(5)和夹块(6),所述夹块(6)的背面均匀设置有弹簧(5),且弹簧(5)的一端与夹块(6)固定连接,弹簧(5)的另一端与卡盘(1)固定连接。
3.根据权利要求2所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述夹块(6)的外端面设置有橡胶垫。
4.根据权利要求1所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述嵌槽(4)的高度小于圆槽(3)的高度。
5.根据权利要求1所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述圆槽(3)的中心位置与方槽(2)的中心位置相重合。
6.根据权利要求2所述的半导体测试用高适用性的探针卡盘,其特征在于:所述夹块(6)的中间位置设置有弧形凹槽。
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