[实用新型]一种半导体测试用高适用性的探针卡盘有效

专利信息
申请号: 202123391589.7 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN217305263U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 毛丹辉;朱腾飞 申请(专利权)人: 江苏艾科半导体有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 邱兴天
地址: 212000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 测试 适用性 探针 卡盘
【说明书】:

本实用新型公开了一种半导体测试用高适用性的探针卡盘,包括卡盘、方槽、圆槽、嵌槽和夹紧装置,所述卡盘正中间设置有圆槽,且卡盘上设置有方槽,所述圆槽和方槽相重合,所述圆槽的两侧壁上均匀设置有嵌槽,所述嵌槽内部设置有夹紧装置,且夹紧装置与卡盘固定连接。该半导体测试用高适用性的探针卡盘设置有同时设置有方槽和圆槽,可以同一个卡盘放置两种不同性装置的探针卡,大大提高卡盘的适用性,操作起来省时省力,快捷方便,而且有利于提高工作效率,同时卡盘内设置有夹紧装置,能够夹紧放置在圆槽或者方槽内的探针卡,提高稳定性,方便测试。

技术领域

本实用新型属于半导体测试技术领域,具体为一种半导体测试用高适用性的探针卡盘。

背景技术

半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,半导体在生产过程中要进行测试,测试的时候需要关键的配件探针卡盘,探针卡盘有方形孔的,也有圆形的,当需要测试不同的探针卡的时候,需要根据探针卡的形状来更换不同的探针卡盘,费时费力,大大降低了工作效率。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种半导体测试用高适用性的探针卡盘,以解决目前当需要测试不同的探针卡的时候,需要根据探针卡的形状来更换不同的探针卡盘,费时费力,工作效率低下的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种半导体测试用高适用性的探针卡盘,包括卡盘、方槽、圆槽、嵌槽和夹紧装置,所述卡盘正中间设置有圆槽,且卡盘上设置有方槽,所述圆槽和方槽相重合,所述圆槽的两侧壁上均匀设置有嵌槽,所述嵌槽内部设置有夹紧装置,且夹紧装置与卡盘固定连接。

进一步的,所述夹紧装置包括弹簧和夹块,所述夹块的背面均匀设置有弹簧,且弹簧的一端与夹块固定连接,弹簧的另一端与卡盘固定连接。

进一步的,所述夹块的外端面设置有橡胶垫。

进一步的,所述嵌槽的高度小于圆槽的高度。

进一步的,所述圆槽的中心位置与方槽的中心位置相重合。

进一步的,所述夹块的中间位置设置有弧形凹槽。

有益效果:与现有技术相比,本申请具有以下优势:

该半导体测试用高适用性的探针卡盘设置有同时设置有方槽和圆槽,可以同一个卡盘放置两种不同性装置的探针卡,大大提高卡盘的适用性,操作起来省时省力,快捷方便,而且有利于提高工作效率,同时卡盘内设置有夹紧装置,能够夹紧放置在圆槽或者方槽内的探针卡,提高稳定性,方便测试。

附图说明

图1是半导体测试用高适用性的探针卡盘结构示意图;

图2是半导体测试用高适用性的探针卡盘部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

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