[实用新型]一种纳米护足膏的半自动灌装机有效

专利信息
申请号: 202123394402.9 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216943639U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 陈奕锋;韦柳忠 申请(专利权)人: 厦门圣泉薇生物科技有限公司
主分类号: B65B3/12 分类号: B65B3/12;B65B39/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 护足膏 半自动 灌装
【权利要求书】:

1.一种纳米护足膏的半自动灌装机,其特征在于,包括工作台、灌装枪、管道封堵件、尾料推块以及驱动件;

灌装枪,其安装于工作台上,并具有灌装管道供膏体流动进行灌装;

管道封堵件,其活动设于灌装管道内,以在封堵灌装管道与导通灌装管道之间进行切换,并在一次灌装结束后封堵管道;

尾料推块,其活动安装于管道封堵件朝灌装管道出料口的一侧,并沿灌装管道升降移动,以将封堵块与灌装管道出料口之间的膏体全部挤出灌装管道使其进入瓶体内;

驱动件,其与尾料推块连接,以驱动尾料推块升降滑动;

其中,所述灌装枪关闭灌装时,所述管道封堵件带动尾料推块移入灌装管道内,以将灌装管道封堵,所述驱动件驱动尾料推块下降,推动剩余膏体挤出灌装管道并使其灌入瓶体内。

2.根据权利要求1所述的一种纳米护足膏的半自动灌装机,其特征在于,所述管道封堵件包括移动密封座以及动力源;所述移动密封座径向滑动于灌装管道内;所述动力源安装于灌装管道外侧,并与移动密封座连接,以驱动移动密封座进行移动。

3.根据权利要求2所述的一种纳米护足膏的半自动灌装机,其特征在于,所述灌装管道侧壁开设有让位槽,以供移动密封座滑入导通灌装管道;所述移动密封座的两侧均设有用于封闭让位槽槽口的密封片,以在移动密封座位置转换后,将让位槽槽口封闭。

4.根据权利要求1所述的一种纳米护足膏的半自动灌装机,其特征在于,所述尾料推块的周壁上设置有具有弹性的推料环,以将灌装管道侧壁的残留膏体挤出。

5.根据权利要求1所述的一种纳米护足膏的半自动灌装机,其特征在于,所述驱动件包括气囊以及气泵;所述气囊安装于管道封堵件上,并与尾料推块连接,以在气囊充气或出气过程中带动尾料推块升降;所述气泵安装于灌装枪一侧,并通过气管与气囊连接,以对气囊进行充气或抽气。

6.根据权利要求5所述的一种纳米护足膏的半自动灌装机,其特征在于,所述管道封堵件内设置有用于收纳气囊的收纳槽;所述气囊收入收纳槽内时,所述尾料推块封闭收纳槽的槽口。

7.根据权利要求1所述的一种纳米护足膏的半自动灌装机,其特征在于,所述灌装管道连接有用于提供水洗的清洗管路,以对灌装管道进行冲洗。

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