[实用新型]一种纳米护足膏的半自动灌装机有效

专利信息
申请号: 202123394402.9 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216943639U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 陈奕锋;韦柳忠 申请(专利权)人: 厦门圣泉薇生物科技有限公司
主分类号: B65B3/12 分类号: B65B3/12;B65B39/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 护足膏 半自动 灌装
【说明书】:

本实用新型公开了一种纳米护足膏的半自动灌装机,涉及灌装技术领域,其技术方案要点是:包括工作台、灌装枪、管道封堵件、尾料推块以及驱动件;灌装枪,其安装于工作台上,并具有灌装管道进行灌装;管道封堵件,其活动设于灌装管道内,以在封堵灌装管道与导通灌装管道之间进行切换;尾料推块,其活动安装于管道封堵件朝灌装管道出料口的一侧,并沿灌装管道升降移动,以将封堵块与灌装管道出料口之间的膏体全部挤出灌装管道使其进入瓶体内;驱动件,其与尾料推块连接,以驱动尾料推块升降滑动。本实用新型能够将枪口处的膏体挤出灌装枪并全部灌装入瓶体中,避免滴落地面造成浪费,并保证后续的灌装质量。

技术领域

本实用新型涉及灌装技术领域,更具体地说,它涉及一种纳米护足膏的半自动灌装机。

背景技术

足部是人体容易滋生细菌的部分之一,因此通常要生产护足膏来涂抹,以保护足部免受细菌瘙痒。在护足膏的制作生产后,需要将其灌装于瓶体中进行保存,现有技术中通常采用膏体灌装机来进行灌装,以满足生产包装需求。

如授权公告号为CN208883464U,公告日为20190521的中国专利公开了一种半自动膏体灌装机,包括工作台,在工作台一侧设置挡板,在挡板的一侧配合连接气缸和抽膏管,在挡板上设置通孔,连接管穿过通孔与抽膏管连通,工作台上设置竖杆,在竖杆上设置横杆,在横杆上配合连接灌装枪,灌装枪与连接管的T形端通过软管配合连通,在工作台上设置两个滑轨,两个滑轨的轴线相互平行,在滑轨的上方设置活动板,气缸的活塞杆与活动办配合连接,在活动板的一侧设置抽膏杆,在抽膏管内设置抽膏板,抽膏杆与抽膏板配合连接,在活动板的下册设置两个滑块,每个滑块与对应的滑轨配合连接,在滑轨上还配合连接限位滑块。

通过抽膏管泵入灌装枪内,由灌装枪将膏体灌装入瓶体中,灌装量依赖于气缸带动抽膏杆活动的行程控制。但是膏体具有粘性,在每个瓶体灌装完成后,灌装枪的枪口处会粘附部分膏体,容易滴落于地面造成浪费,或者表露于灌装枪外粘附杂质,影响下一瓶体的灌装质量。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种纳米护足膏的半自动灌装机,能够将枪口处的膏体挤出灌装枪并全部灌装入瓶体中,避免滴落地面造成浪费,并保证后续的灌装质量。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种纳米护足膏的半自动灌装机,包括工作台、灌装枪、管道封堵件、尾料推块以及驱动件;

灌装枪,其安装于工作台上,并具有灌装管道供膏体流动进行灌装;

管道封堵件,其活动设于灌装管道内,以在封堵灌装管道与导通灌装管道之间进行切换,并在一次灌装结束后封堵管道;

尾料推块,其活动安装于管道封堵件朝灌装管道出料口的一侧,并沿灌装管道升降移动,以将封堵块与灌装管道出料口之间的膏体全部挤出灌装管道使其进入瓶体内;

驱动件,其与尾料推块连接,以驱动尾料推块升降滑动;

其中,所述灌装枪关闭灌装时,所述管道封堵件带动尾料推块移入灌装管道内,以将灌装管道封堵,所述驱动件驱动尾料推块下降,推动剩余膏体挤出灌装管道并使其灌入瓶体内。

进一步设置:所述管道封堵件包括移动密封座以及动力源;所述移动密封座径向滑动于灌装管道内;所述动力源安装于灌装管道外侧,并与移动密封座连接,以驱动移动密封座进行移动。

进一步设置:所述灌装管道侧壁开设有让位槽,以供移动密封座滑入导通灌装管道;所述移动密封座的两侧均设有用于封闭让位槽槽口的密封片,以在移动密封座位置转换后,将让位槽槽口封闭。

进一步设置:所述尾料推块的周壁上设置有具有弹性的推料环,以将灌装管道侧壁的残留膏体挤出。

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