[实用新型]多工位上片及调节装置

说明书

本实用新型公开了一种多工位上片及调节装置，用于片状物体检测时的上片、定位和测量，该装置具有承载台、上片支撑部、测量支撑部，装置被配置成：上片支撑顶针向上穿出上片支撑穿孔后支撑片状物体以构成第一工位；由承载工作台支撑片状物体以构成第二工位；上片支撑顶针位于平于或低于承载工作台上表面的位置，测量支撑顶针穿过测量支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第三工位。本方案可以满足对多种材质、样式的片状物体测试时的承载、定位以及不同的测量要求，在一个承载台的上下空间上满足了多工位的需求，结构紧凑，多工位的切换不干涉、切换快速且精确，能满足硅片等高精尖产品的快速、精确的测量检测。

技术领域

本实用新型涉及光学检测设备技术领域，特别涉及用于片状物体光学检测的一种多工位上片及调节装置。

背景技术

在半导体集成电路的制造中，从开始的晶圆生长，到后期的芯片封装，测量设备都是半导体行业链中不可或缺的一部分。

对于切片好的如晶圆、硅片等此类片状的物体，大多采用自动光学检测设备进行光学检测。比如在对硅片进行光学测试前，需要先将硅片放置到硅片专用的承载台上，由承载台对硅片进行定位、固定，在现有常见的8寸、12寸硅片的测量作业中，应用于这种规格的承载台上只有上片工位和测量工位两个，而且由于原有结构的限制，只能采用手动上片，也没有其他测试工位，如果新增其他特殊要求如测应力，则需要额外在增加一个测量工位，一般来讲需要更改工位，要求硅片与支撑接触方式进行更改，且工位的位置也进行更改，但是现有技术无法完成此工位功能的实现。

有鉴于此，设计研发一种可用于片状物体测量的具有多工位的上片及调节装置便成为本实用新型的研究课题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多工位上片及调节装置。

为达到上述目的，本实用新型提出了一种多工位上片及调节装置，该装置用于片状物体检测时的上片、定位和测量，其创新点在于，该装置具有：

承载台，所述承载台具有用于支撑片状物体的承载工作台，所述承载工作台上开设有上下贯通的多个上片支撑穿孔和多个测量支撑穿孔

上片支撑部，所述上片支撑部具有能够与所述承载工作台上下相对位移的上片支撑安装座和定位安装在所述上片支撑安装座上的多个，所述上片支撑顶针的位移路径对应穿过所述上片支撑穿孔；

测量支撑部，所述测量支撑部具有能够与所述承载工作台上下相对位移的测量支撑安装座和安装在所述测量支撑安装座上的多个测量支撑顶针，所述测量支撑顶针的位移路径对应穿过所述测量支撑穿孔；

所述装置被配置成：所述上片支撑顶针向上穿出所述上片支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第一工位；所述上片支撑顶针、测量支撑顶针位于平于或低于承载工作台上表面的位置并且由承载工作台上表面来支撑片状物体以构成第二工位；所述上片支撑顶针位于平于或低于承载工作台上表面的位置，所述测量支撑顶针穿过所述测量支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第三工位。

本实用新型的有关内容的进一步说明如下：

1.通过本实用新型的上述技术方案的实施，通过对该多工位上片及调节装置中承载台、上片支撑部、测量支撑部的特殊设计，使得该装置可以满足对多种材质、样式的片状物体测试时的承载、定位以及不同的测量要求，将该装置配置成至少具有第一工位、第二工位和第三工位，其中：所述第一工位为上片工位，第一工位可用于满足自动上片的需求，在不使用该第一工位时，或也可以保持原有的手动上片；所述第二工位为测量工位，片状物体可被吸附在所述承载工作台上表面，以进行相应的常规光学测量；所述第三工位则是位于第二工位上方的用于满足特殊测试要求的工位，比如该工位可以是测应力工位，在完成常规光学测量后，测量支撑部的测量支撑顶针向上将片状物体顶起至测应力工位，以此来完成测应力的测量需求。