[实用新型]一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统

权利要求书

1.一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统，其特征在于，包括集中器和至少一个WaveMesh通讯设备，所述集中器和WaveMesh通讯设备均包括有可以互相通信的WaveMesh通讯模块，所述WaveMesh通讯模块包括有用于隔离通信数据和内部信号的隔离电路，所述WaveMesh通讯设备还包括有与外部设备互交的接口电路；所述集中器和WaveMesh通讯设备还包括有为其供能的电源模块。

2.根据权利要求1所述的一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统，其特征在于，所述隔离电路包括集成运放U1，其正输入端接收信号，其负输入端接地，其输出端连接光耦隔离器U4正输入端；光耦隔离器U4的负输入端和负输出端接地，其正输出端连接集成运放U2的负输入端；集成运放U2的正输入端接地，其输出端依次通过电阻R2、电阻R4连接可变电阻R5一端；可变电阻R5另一端连接其控制端用于接收控制信号；集成运放U2的输出端还依次通过电阻R3和电阻R1连接集成运放U3的正输入端；集成运放的正输入端通过电容C2接地，其负输入端通过电容C1连接电阻R3和电阻R1的节点，其负输入端还连接其输出端用于输出信号。

3.根据权利要求1所述的一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统，其特征在于，所述接口电路包括芯片U8，其引脚R1in和引脚R2in用于信号通信，其引脚C1+和引脚C1－之间连接电容C13，其引脚C2+和引脚C2－之间连接电容C14，其引脚V－通过电容C15接地，其引脚V+通过电容C11连接电源VCC，其引脚VCC连接电源VCC并通过电容C12接地，其引脚GND接地，其引脚R1out连接芯片U9的引脚D1，其引脚T1in连接芯片U9的引脚R0，其引脚R2out通过电阻R8连接三极管Q1的基极；三极管Q1的发射极接地，其集电极通过电阻R6连接电源VCC；芯片U9的引脚RE和引脚DE连接三极管Q1的集电极，其引脚VCC连接电源VCC，其引脚GND接地，其引脚A通过电阻R7连接电源VCC并作为第一信号输出端，其引脚B通过电阻R9接地并作为第二信号输出端。

4.根据权利要求1所述的一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统，其特征在于，所述电源模块包括用于对变压后电源信号整流的整流器D1，其正输出端连接芯片U5的输入端，其负输出连接芯片U7的输入端；芯片U1的输入端通过极性电容C3接地，其输出端通过极性电容C4接地，其输出端输出电源信号VCC1；芯片U7的输入端通过极性电容C8接地，其输出端分别通过极性电容C9和电容C10接地，其输出端输出电源信号VCC2；芯片U5的输出端还连接芯片U6的输入端；芯片U6的输入端通过电容C6接地，其输出端分别通过极性电容C5和电容C7接地，其输出端输出电源信号VCC。

5.根据权利要求1所述的一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统，其特征在于，所述集中器包括用于控制整体终端系统的处理单元，所述处理单元连接有与外部服务器通信的网络模块。

6.根据权利要求3所述的一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统，其特征在于，所述芯片U8采用HIN232。

7.根据权利要求3所述的一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统，其特征在于，所述芯片U9采用MAX485CPA。