[实用新型]一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统有效
申请号: | 202123408447.7 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN216490539U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 徐志强;俞琳 | 申请(专利权)人: | 龙坤(无锡)智慧科技有限公司 |
主分类号: | H04L12/40 | 分类号: | H04L12/40;H04W84/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 wavemesh 通讯 modbus 终端 系统 | ||
本实用新型公开了一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统,包括:集中器和至少一个WaveMesh通讯设备,集中器和WaveMesh通讯设备均包括有可以互相通信的WaveMesh通讯模块,WaveMesh通讯模块包括有用于隔离通信数据和内部信号的隔离电路,WaveMesh通讯设备还包括有与外部设备互交的接口电路;集合器和WaveMesh通讯设备还包括有为其供能的电源模块;消除了WaveMesh通讯设备在大规模部署时各独立WaveMesh通讯模块内部模拟信号的干扰,并提供接口电路与外部设备进行信息传输,并通过网络模块将整体终端系统的工作状态及信息状态通过网络模块传输至外部服务器进行处理和控制。
技术领域
本申请属于通信设备技术领域,特别涉及一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统。
背景技术
Modbus工业设备经过多年的发展,已具有多种不同类型的设备,涵盖各个领域,而且大量设备已经非常成熟,但是Modbus设备在进行部署的时候,造成了很多部署困难和人力成本。例如有线通讯存在分散布局时布线难,抗环境干扰难的缺点;而无线通讯不论是基于电信运营商基站的通讯还是基于免费ISM频段的通讯,均存在覆盖和承载能力有限或基础投入高的缺陷。 Modbus设备由于部署规模的扩大,导致内部耗能上升,且内部产生的模拟信号对设备正常的信号互交产生干扰,使整体Modbus设备系统的故障率上升。
因此,希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统,以解决上述至少一方面的问题。
本实用新型提供一种基于WaveMesh通讯的Modbus终端系统,包括集中器和至少一个WaveMesh通讯设备,集中器和WaveMesh通讯设备均包括有可以互相通信的WaveMesh通讯模块,WaveMesh通讯模块包括有用于隔离通信数据和内部信号的隔离电路,WaveMesh通讯设备还包括有与外部设备互交的接口电路;集中器和WaveMesh通讯设备还包括有为其供能的电源模块。
进一步的,隔离电路包括集成运放U1,其正输入端接收信号,其负输入端接地,其输出端连接光耦隔离器U4正输入端;光耦隔离器U4的负输入端和负输出端接地,其正输出端连接集成运放U2的负输入端;集成运放U2 的正输入端接地,其输出端依次通过电阻R2、电阻R4连接可变电阻R5一端;可变电阻R5另一端连接其控制端用于接收控制信号;集成运放U2的输出端还依次通过电阻R3和电阻R1连接集成运放U3的正输入端;集成运放的正输入端通过电容C2接地,其负输入端通过电容C1连接电阻R3和电阻 R1的节点,其负输入端还连接其输出端用于输出信号。通过调节控制信号调节隔离电路的信号隔离强度,保证WaveMesh通讯设备大规模部署时减少设备内部信号的干扰,使WaveMesh通讯正常进行。
进一步的,接口电路包括芯片U8,其引脚R1in和引脚R2in用于信号通信,其引脚C1+和引脚C1-之间连接电容C13,其引脚C2+和引脚C2-之间连接电容C14,其引脚V-通过电容C15接地,其引脚V+通过电容C11 连接电源VCC,其引脚VCC连接电源VCC并通过电容C12接地,其引脚 GND接地,其引脚R1out连接芯片U9的引脚D1,其引脚T1in连接芯片U9 的引脚R0,其引脚R2out通过电阻R8连接三极管Q1的基极;三极管Q1 的发射极接地,其集电极通过电阻R6连接电源VCC;芯片U9的引脚RE 和引脚DE连接三极管Q1的集电极,其引脚VCC连接电源VCC,其引脚 GND接地,其引脚A通过电阻R7连接电源VCC并作为第一信号输出端,其引脚B通过电阻R9接地并作为第二信号输出端。接口电路对WaveMesh 通讯设备内部信号进行调整,与外部设备的接口进行适配,保证了WaveMesh 通讯设备和外部设备的正常信息互交。
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