[实用新型]一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具

权利要求书

1.一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，包括：

HTCC陶瓷腔体(1)，所述HTCC陶瓷腔体(1)的第一侧面形成有若干第一挖槽(11)，所述第一挖槽(11)由所述HTCC陶瓷腔体(1)与可伐围框边沿(13)围合形成；所述HTCC陶瓷腔体(1)的第二侧面形成有若干第二挖槽(12)，所述第一挖槽(11)和所述第二挖槽(12)用于贴装芯片和/或元器件；

上封盖(2)和下封盖(3)，所述上封盖(2)用于封闭所述第一挖槽(11)，所述下封盖(3)用于封闭所述第二挖槽(12)；所述上封盖(2)、所述HTCC陶瓷腔体(1)和所述下封盖(3)焊接形成封装体；

第一夹板(4)和第二夹板(5)，在夹紧状态下，所述封装体夹持于所述第一夹板(4)和所述第二夹板(5)之间。

2.根据权利要求1所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述第一夹板(4)与所述封装体接触的一面形成有第一抵顶块(42)，所述第一抵顶块(42)抵顶于所述第一挖槽(11)与所述上封盖(2)的焊接区域。

3.根据权利要求1所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述第二夹板(5)与所述封装体接触的一面形成有第二抵顶块(53)，所述第二抵顶块(53)抵顶于所述第二挖槽(12)与所述下封盖(3)的焊接区域。

4.根据权利要求3所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述第二夹板(5)上还形成有凸出于所述第二抵顶块(53)的边壁，所述边壁上形成有若干个限位块(52)以限制所述封装体的位置。

5.根据权利要求1所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述上封盖(2)的一侧面形成有若干凸出的第一封体(21)，所述第一封体(21)的凸出部分与所述第一挖槽(11)的槽体部分一一对应以封闭所述第一挖槽(11)。

6.根据权利要求1所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述下封盖(3)的一侧面形成有若干凸出的第二封体(31)，所述第二封体(31)的凸出部分与所述第二挖槽(12)的槽体部分一一对应以封闭所述第二挖槽(12)。

7.根据权利要求1所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述第一夹板(4)的边沿上形成有至少两个定位针(41)，所述第二夹板(5)上形成有与所述定位针(41)相适配的定位孔(51)，在所述夹紧状态下所述定位针(41)插入所述定位孔(51)。

8.根据权利要求7所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述定位孔(51)形成为通孔。

9.根据权利要求7所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述定位针(41)设置为四个，四个所述定位针(41)分布于所述第一夹板(4)的四角位置。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，其特征在于，所述第一夹板(4)和所述第二夹板(5)均为热导率大于300W·(m·K)^-1的夹板。