[实用新型]一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具

说明书

本实用新型公开了一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，涉及芯片封装技术领域，包括HTCC陶瓷腔体、上封盖、下封盖、第一夹板和第二夹板，HTCC陶瓷腔体的一侧面形成有若干个第二挖槽，HTCC陶瓷腔体与第二挖槽相对的另一侧面焊接有可伐围框边沿，可伐围框边沿与HTCC陶瓷腔体围成若干个第一挖槽；上封盖、HTCC陶瓷腔体和下封盖相互焊接以形成封装体；第一夹板和第二夹板具有夹紧状态，在夹紧状态，封装体夹持于第一夹板和第二夹板之间。本公开通过使得上封盖、HTCC陶瓷腔体和下封盖相互焊接以形成封装体，再通过第一夹板和第二夹板将上述封装体夹紧，使得封装体中的上封盖、下封盖与HTCC陶瓷腔体之间焊缝得到压缩，以保证金属屏蔽室的气密性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具。

背景技术

HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic)，即高温共烧陶瓷，一般采用材料为钨、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92％～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4℃～8％的烧结助剂，然后多层叠合，在1500℃～1600℃下高温下共烧成一体。

对于微波器件，一般都有气密性要求；其气密性封盖一般采用熔封、激光封盖或者平行缝焊。其中，激光封盖是将可伐盖板与可伐腔体通过激光局部高温熔融后保证气密性，但是并不适用于HTCC陶瓷腔体；平行缝焊只能作用于封盖边缘，对于内部多挖槽结构不能形成完整的封装截面，不能保证内部挖槽的信号屏蔽效果；熔封可以适用于HTCC陶瓷腔体的封装，但是如果通过熔封封装双面HTCC金属陶瓷腔体时，双面腔体的封装盖板自身翘曲度较高，熔封时容易产生间隙，不能保证气密性；并且由于腔体的面积较大，且材料导热系数的差异，会导致不同区域温度差别较大，热量分布不均匀，进而造成焊接缝隙的存在，也会导致气密性不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，能够显著提高金属屏蔽室的气密性。

为了实现上述目的，本实用新型提供的基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，包括：

HTCC陶瓷腔体，所述HTCC陶瓷腔体的第一侧面形成有若干第一挖槽，所述第一挖槽由所述HTCC陶瓷腔体与可伐围框边沿围合形成；所述HTCC陶瓷腔体的第二侧面形成有若干第二挖槽，所述第一挖槽和所述第二挖槽用于贴装芯片和/或元器件；

上封盖和下封盖，所述上封盖用于封闭所述第一挖槽，所述下封盖用于封闭所述第二挖槽；所述上封盖、所述HTCC陶瓷腔体和所述下封盖焊接形成封装体；

第一夹板和第二夹板，在夹紧状态下，所述封装体夹持于所述第一夹板和所述第二夹板之间。

优选地，所述第一夹板与所述封装体接触的一面形成有第一抵顶块，所述第一抵顶块抵顶于所述第一挖槽与所述上封盖的焊接区域。

优选地，所述第二夹板与所述封装体接触的一面形成有第二抵顶块，所述第二抵顶块抵顶于所述第二挖槽与所述下封盖的焊接区域。

优选地，所述第二夹板上还形成有凸出于所述第二抵顶块的边壁，所述边壁上形成有若干个限位块以限制所述封装体的位置。

优选地，所述上封盖的一侧面形成有若干凸出的第一封体，所述第一封体的凸出部分与所述第一挖槽的槽体部分一一对应以封闭所述第一挖槽。

优选地，所述下封盖的一侧面形成有若干凸出的第二封体，所述第二封体的凸出部分与所述第二挖槽的槽体部分一一对应以封闭所述第二挖槽。

优选地，所述第一夹板的边沿上形成有至少两个定位针，所述第二夹板上形成有与所述定位针相适配的定位孔，在所述夹紧状态下所述定位针插入所述定位孔。

优选地，所述定位孔形成为通孔。