[实用新型]一种提高麦克风隔离度密封性的结构有效
申请号: | 202123417298.0 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216599975U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 张礼友;黄少敏;谢杨飞 | 申请(专利权)人: | 东莞市天翼声学科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 麦克风 隔离 密封性 结构 | ||
1.一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:包括
壳体,包括上壳和下壳,所述上壳和下壳相互装配后形成封闭的内部空腔;
PCB板,通过固定元件安装于所述空腔内;所述PCB板上电连接麦克风;
隔离机构,包括隔离围墙和硅胶套,所述硅胶套和隔离围墙依次包围于所述麦克风外形成双层隔离密封,并于所述硅胶套、隔离围墙与PCB板接触的缝隙之间填充绝缘硅胶体;
有唯一的一个录音孔穿过壳体和隔离机构,使得麦克风的拾音部与外界相通。
2.根据权利要求1所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述隔离围墙一体成型于所述下壳,是由下壳之内壁面一体延伸出的全包围结构,具有形成四边形的第一围墙、第二围墙、第三围墙、第四围墙;各围墙依次首尾相连在所述下壳中形成一个有第一敞开口的第一包围腔。
3.根据权利要求2所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述下壳有第一通孔,所述第一通孔贯通于第一包围腔与壳体之外界。
4.根据权利要求3所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述硅胶套为全包围结构,具有一体式的底面、第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面,由底面和各侧面依次连接形成具有第二敞开口和第二包围腔,所述硅胶套整体置入所述第一包围腔,且第一敞开口和第二敞开口的朝向相同。
5.根据权利要求4所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述隔离围墙和硅胶套罩在所述麦克风外,所述第一敞开口和第二敞开口朝向PCB板,通过填充绝缘硅胶体以封闭所述第一敞开口、第二敞开口与PCB板之间的缝隙。
6.根据权利要求4所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述硅胶套有第二通孔,所述第二通孔与上述第一通孔相对,并形成唯一连通麦克风与外界的录音孔。
7.根据权利要求1所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述上壳和下壳之间相互扣合、或者焊接、或者粘接固定后形成密封的内部空腔。
8.根据权利要求1所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述固定元件为螺丝。
9.根据权利要求8所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述下壳有带螺丝孔的固定凸柱,所述螺丝穿过PCB板上的固定孔后紧配合于螺丝孔。
10.根据权利要求1所述的一种提高麦克风隔离度密封性的结构,其特征在于:所述麦克风的外周与硅胶套之间无缝隙紧配合,所述硅胶套与隔离围墙之间无缝隙紧配合,所述硅胶套、隔离围墙、麦克风的底面均与所述PCB板无缝隙紧配合。
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