[实用新型]一种提高麦克风隔离度密封性的结构

说明书

本实用新型公开一种提高麦克风隔离度密封性的结构，包括壳体、PCB板、隔离机构，所述壳体的上壳和下壳相互装配后形成封闭的内部空腔；所述PCB板通过固定元件安装于所述空腔内；所述PCB板上电连接麦克风。所述隔离机构包括隔离围墙和硅胶套，所述硅胶套和隔离围墙依次包围于所述麦克风外形成双层隔离密封，并于所述硅胶套、隔离围墙与PCB板接触的缝隙之间填充绝缘硅胶体；有唯一的一个录音孔穿过壳体和隔离机构，使得麦克风的拾音部与外界相通。本装置采用双层隔离密封，硅胶套装置周边加密封胶能有效加强隔离度密封性，使产品的隔离度密封性更稳定。

技术领域

本实用新型涉及声学结构隔离密封装置领域技术，尤其是指一种提高麦克风隔离度密封性的结构。

背景技术

现有市场上的麦克风结构基本采用单层硅胶套密封，此工艺密封性低、隔离度弱，本实用新型的技术方案，采用双层隔离，密封性高、隔离度强，能有效改善密封性低及隔离度差等问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种提高麦克风隔离度密封性的结构，采用双层隔离密封，能有效改善现有技术中单层隔离度弱、密封性低等问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种提高麦克风隔离度密封性的结构，包括

壳体，包括上壳和下壳，所述上壳和下壳相互装配后形成封闭的内部空腔；

PCB板，通过固定元件安装于所述空腔内；所述PCB板上电连接麦克风；

隔离机构，包括隔离围墙和硅胶套，所述硅胶套和隔离围墙依次包围于所述麦克风外形成双层隔离密封，并于所述硅胶套、隔离围墙与PCB板接触的缝隙之间填充绝缘硅胶体；

有唯一的一个录音孔穿过壳体和隔离机构，使得麦克风的拾音部与外界相通。

优选的，所述隔离围墙一体成型于所述下壳，是由下壳之内壁面一体延伸出的全包围结构，具有形成四边形的第一围墙、第二围墙、第三围墙、第四围墙；各围墙依次首尾相连在所述下壳中形成一个有第一敞开口的第一包围腔。

优选的，所述下壳有第一通孔，所述第一通孔贯通于第一包围腔与壳体之外界。

优选的，所述硅胶套为全包围结构，具有一体式的底面、第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面，由底面和各侧面依次连接形成具有第二敞开口和第二包围腔，所述硅胶套整体置入所述第一包围腔，且第一敞开口和第二敞开口的朝向相同。

优选的，所述隔离围墙和硅胶套罩在所述麦克风外，所述第一敞开口和第二敞开口朝向PCB板，通过填充绝缘硅胶体以封闭所述第一敞开口、第二敞开口与PCB板之间的缝隙。

优选的，所述硅胶套有第二通孔，所述第二通孔与上述第一通孔相对，并形成唯一连通麦克风与外界的录音孔。

优选的，所述上壳和下壳之间相互扣合、或者焊接、或者粘接固定后形成密封的内部空腔。

优选的，所述固定元件为螺丝。

优选的，所述下壳有带螺丝孔的固定凸柱，所述螺丝穿过PCB板上的固定孔后紧配合于螺丝孔。

优选的，所述麦克风的外周与硅胶套之间无缝隙紧配合，所述硅胶套与隔离围墙之间无缝隙紧配合，所述硅胶套、隔离围墙、麦克风的底面均与所述PCB板无缝隙紧配合。