[实用新型]一种LED封装用注胶密封装置有效
| 申请号： | 202123417728.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217334127U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 肖文靖;胡勋涛 | 申请（专利权）人： | 江苏般若电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 盐城汇聪知识产权代理事务所(普通合伙) 32581 | 代理人： | 杨勇 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 用注胶 密封 装置 | ||
1.一种LED封装用注胶密封装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上壁中部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内腔下壁设有LED组件，所述基板(1)上方设有透光板(8)，所述透光板(8)与基板(1)之间设有注胶层(9)，所述注胶层(9)之间与透光板(8)之间的连接处均设有防漏框(10)，两个所述防漏框(10)前壁均开设有注胶孔(12)，所述注胶孔(12)内部设有胶塞(11)，所述胶塞(11)与注胶孔(12)之间设有连接条(13)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用注胶密封装置，其特征在于：所述LED组件包括LED芯片(3)，所述LED芯片(3)左侧设有负极板(6)，所述LED芯片(3)右侧设有正极板(5)，所述正极板(5)、负极板(6)与LED芯片(3)之间设有导线(4)，所述正极板(5)、负极板(6)与LED芯片(3)之间通过导线(4)电连接，所述正极板(5)与负极板(6)下方均设有导电件(7)，所述导电件(7)贯穿基板(1)内部并延伸至基板(1)下壁。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装用注胶密封装置，其特征在于：所述基板(1)外壁表面设有绝缘防护膜。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装用注胶密封装置，其特征在于：所述透光板(8)外壁表面设有透明防尘膜。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装用注胶密封装置，其特征在于：所述透光板(8)下壁左右两侧均设有容纳槽(14)，两个所述容纳槽(14)位于注胶层(9)与透光板(8)的连接处。
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