[实用新型]一种LED封装用注胶密封装置有效
申请号: | 202123417728.9 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN217334127U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 肖文靖;胡勋涛 | 申请(专利权)人: | 江苏般若电子工业有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52 |
代理公司: | 盐城汇聪知识产权代理事务所(普通合伙) 32581 | 代理人: | 杨勇 |
地址: | 224000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 用注胶 密封 装置 | ||
本实用新型公开的属于密封装置技术领域,具体为一种LED封装用注胶密封装置,包括基板,所述基板上壁中部开设有凹槽,所述凹槽内腔下壁设有LED组件,所述基板上方设有透光板,所述透光板与基板之间设有注胶层,所述注胶层之间与透光板之间的连接处均设有防漏框,两个所述防漏框前壁均开设有注胶孔,所述注胶孔内部设有胶塞,所述胶塞与注胶孔之间设有连接条,所述LED组件包括LED芯片,所述LED芯片左侧设有负极板,所述LED芯片右侧设有正极板,所述正极板、负极板与LED芯片之间设有导线,所述正极板、负极板与LED芯片之间通过导线电连接,通过防漏框、胶孔、胶塞与连接条之间的共同配合,使胶水不会产生外溢,影响到成品的外观。
技术领域
本实用新型涉及密封装置技术领域,具体为一种LED封装用注胶密封装置。
背景技术
LED作为新一代绿色光源,具有光效高、寿命长、节能、环保等优点,其已在诸多领域广泛使用,为保护作为光源的LED芯片,通常需要对其进行封装。
现有的LED封装用注胶密封装置在注胶过程中为了保证注胶的密封性,往往注入大量胶水,大量胶水凝固之后会有部分胶水外溢,影响成品外观。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED封装用注胶密封装置,以解决上述背景技术中提出的现有的LED封装用注胶密封装置在注胶过程中为了保证注胶的密封性,往往注入大量胶水,大量胶水凝固之后会有部分胶水外溢,影响成品外观的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED封装用注胶密封装置,包括基板,所述基板上壁中部开设有凹槽,所述凹槽内腔下壁设有LED组件,所述基板上方设有透光板,所述透光板与基板之间设有注胶层,所述注胶层之间与透光板之间的连接处均设有防漏框,两个所述防漏框前壁均开设有注胶孔,所述注胶孔内部设有胶塞,所述胶塞与注胶孔之间设有连接条。
优选的,所述LED组件包括LED芯片,所述LED芯片左侧设有负极板,所述LED芯片右侧设有正极板,所述正极板、负极板与LED芯片之间设有导线,所述正极板、负极板与LED芯片之间通过导线电连接,所述正极板与负极板下方均设有导电件,所述导电件贯穿基板内部并延伸至基板下壁。
优选的,所述基板外壁表面设有绝缘防护膜。
优选的,所述透光板外壁表面设有透明防尘膜。
优选的,所述透光板下壁左右两侧均设有容纳槽,两个所述容纳槽位于注胶层与透光板的连接处。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过防漏框、胶孔、胶塞与连接条之间的共同配合,使胶水不会产生外溢,影响到成品的外观。
附图说明
图1为本实用新型结构正面剖视示意图;
图2为本实用新型防漏框立体结构示意图;
图3为本实用新型结构示意图。
图中:1、基板;2、凹槽;3、LED芯片;4、导线;5、正极板;6、负极板;7、导电件;8、透光板;9、注胶层;10、防漏框;11、胶塞;12、注胶孔;13、连接条;14、容纳槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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