[实用新型]一种芯片键合用载具台有效

专利信息
申请号: 202123419030.0 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216597524U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 张啸云;蒋云武 申请(专利权)人: 苏州声芯电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/60
代理公司: 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 代理人: 金星
地址: 215600 江苏省苏州市张家港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 合用 载具台
【权利要求书】:

1.一种芯片键合用载具台,其特征在于:包括底座、顶板和载具,所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板,所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔,所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔,所述载具下板上设有下板负压吸取孔,所述下板负压吸取孔与中间负压吸取孔一一对应,所述载具上板、中间防震垫板和载具下板之间通过夹紧结构叠放固定在一起;

所述底座包括底板和凸块,所述凸块固定于底板上,所述凸块侧面设有负压接口,凸块上设置有负压通道,所述负压接口与负压通道连接;

所述顶板通过固定结构固定于底座上,所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽,所述载具放置于所述开口槽内,所述开口槽上设有负压凹槽,所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔。

2.如权利要求1所述的一种芯片键合用载具台,其特征在于:所述夹紧结构包括设置于载具上板、中间防震垫板和载具下板上的若干个螺孔,以及载具上板上的若干个与螺孔一一对应的沉孔,所述螺孔内螺纹安装连接螺钉,所述螺钉将载具上板、中间防震垫板和载具下板连接固定。

3.如权利要求2所述的一种芯片键合用载具台,其特征在于:所述开口槽一端为上料端,另一端为定位推料端,所述定位推料端设有定位挡边,所述定位挡边上设有用于推动载具的下料缺口,所述开口槽的上料端设置有方便载具插入或抽出的装配口。

4.如权利要求3所述的一种芯片键合用载具台,其特征在于:所述顶板的上端设置有限制载具上端面的上限位挡板。

5.如权利要求4所述的一种芯片键合用载具台,其特征在于:所述负压凹槽底部间隔设置有若干个支撑突起,所述支撑突起与负压凹槽深度相同。

6.如权利要求5所述的一种芯片键合用载具台,其特征在于:所述底板四周设有若干个条形安装孔。

7.如权利要求6所述的一种芯片键合用载具台,其特征在于:所述载具上板、中间防震垫板和载具下板均为大小相同的矩形板,所述芯片通孔、中间负压吸取孔和下板负压吸取孔均矩形整列分布。

8.如权利要求7所述的一种芯片键合用载具台,其特征在于:所述装配口设置成扩口状。

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