[实用新型]一种芯片键合用载具台

说明书

本实用新型公开了一种芯片键合用载具台，包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔，所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔，所述底座包括底板和凸块，所述凸块固定于底板上，所述凸块侧面设有负压接口，凸块上设置有负压通道，所述顶板通过固定结构固定于底座上，所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽，所述载具放置于所述开口槽内，所述开口槽上设有负压凹槽，所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔，该载具台能够在放置以及吸住芯片时有效减震，很好的保护了芯片，有效提高键合精度。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片键合用载具台，适用于集成电路制造领域的生产。

背景技术

广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，芯片本体通过放置在载具台上然后进行键合，键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使芯片键合成为一体的技术，因此需要较高的精确度；目前在芯片键合过程中，载具台设有一个凹槽，由于具有有较大的负压吸住载具下板，这往往会使下板发生形变，导致键合的精度不准确，并且放置在载具上板内的芯片可能会因吸力发生震动，也会导致键合的精度不准确。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：一种芯片键合用载具台，该载具台能够在放置以及吸住芯片时有效减震，保护芯片，有效提高键合精度，载具台的灵活性也更好。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片键合用载具台，包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔，所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔，所述载具下板上设有下板负压吸取孔，所述下板负压吸取孔与中间负压吸取孔一一对应，所述载具上板、中间防震垫板和载具下板之间通过夹紧结构叠放固定在一起；

所述底座包括底板和凸块，所述凸块固定于底板上，所述凸块侧面设有负压接口，凸块上设置有负压通道，所述负压接口与负压通道连接；

所述顶板通过固定结构固定于底座上，所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽，所述载具放置于所述开口槽内，所述开口槽上设有负压凹槽，所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔。

作为一种优选的方案，所述夹紧结构包括设置于载具上板、中间防震垫板和载具下板上的若干个螺孔，以及载具上板上的若干个与螺孔一一对应的沉孔，所述螺孔内螺纹安装连接螺钉，所述螺钉将载具上板、中间防震垫板和载具下板连接固定。

作为一种优选的方案，所述开口槽一端为上料端，另一端为定位推料端，所述定位推料端设有定位挡边，所述定位挡边上设有用于推动载具的下料缺口，所述开口槽的上料端设置有方便载具插入或抽出的装配口。

作为一种优选的方案，所述顶板的上端设置有限制载具上端面的上限位挡板。

作为一种优选的方案，所述负压凹槽底部间隔设置有若干个支撑突起，所述支撑突起与负压凹槽深度相同。

作为一种优选的方案，所述底板四周设有若干个条形安装孔。

作为一种优选的方案，所述载具上板、中间防震垫板和载具下板均为大小相同的矩形板，所述芯片通孔、中间负压吸取孔和下板负压吸取孔均矩形整列分布。

作为一种优选的方案，所述装配口设置成扩口状。