[实用新型]用于半导体成膜设备的拆装工具

权利要求书

1.一种用于半导体成膜设备的拆装工具，其特征在于，包括：

支柱和底端连接件，所述支柱竖向设置在所述底端连接件的上表面；

长度可调的伸缩杆，所述伸缩杆的端部转动连接在所述支柱的上端，且所述伸缩杆和所述支柱之间的角度能够调整；

抓取结构，连接在所述底端连接件的端部，用于抓取所述半导体成膜设备的套件。

2.根据权利要求1所述的拆装工具，其特征在于，所述底端连接件包括：

安装板，所述支柱固定在所述安装板的上表面；

转动板，连接在所述安装板的端部，且所述转动板能够相对于所述安装板在所述安装板的板面方向转动以带动所述抓取结构转动；其中，所述抓取结构连接在所述转动板的端部。

3.根据权利要求2所述的拆装工具，其特征在于，所述底端连接件还包括调节螺栓，所述调节螺栓的螺纹与所述转动板预留的螺纹孔配合，所述抓取结构固定在所述调节螺栓的底端。

4.根据权利要求2所述的拆装工具，其特征在于，所述支柱和所述安装板各自为两个，两个所述支柱分别连接在所述伸缩杆的两端；

每一个安装板的相背的两端分别连接一个所述转动板，每个所述转动板的相背的两端连接一个所述抓取结构。

5.根据权利要求2所述的拆装工具，其特征在于，所述底端连接件还包括：

定位轴，所述定位轴竖向连接在所述安装板上，所述转动板与所述定位轴轴孔连接以使转动板能够转动。

6.根据权利要求5所述的拆装工具，其特征在于，所述安装板的周向设置有通槽，所述转动板插入到所述通槽内，所述定位轴穿过所述通槽与所述转动板预留的轴孔配合。

7.根据权利要求1至6任一项所述的拆装工具，其特征在于，所述伸缩杆的端部连接有铰接座，所述铰接座与所述支柱转动连接。

8.根据权利要求7所述的拆装工具，其特征在于，所述伸缩杆包括外管和两个内管，所述内管插设于所述外管内并能够沿所述外管轴向运动，所述内管背离所述外管的端部连接有所述铰接座；

或者，所述伸缩杆包括外管和一个内管，所述内管插设于所述外管内并能够沿所述外管轴向运动，所述内管和所述外管背离彼此的端部均连接有所述铰接座。

9.根据权利要求1至6任一项所述的拆装工具，其特征在于，所述抓取结构包括：

吸盘本体，其上部设置有连接凸台，所述连接凸台与所述底端连接件连接。

10.根据权利要求9所述的拆装工具，其特征在于，所述吸盘本体包括：

压盖，所述连接凸台设置于所述压盖的上部；

吸盘部，设置于所述压盖的下方，所述吸盘部具有用于吸附所述套件的吸附面；

拉杆，设置于所述吸盘部的上部，其端部穿过所述压盖并与所述吸盘部连接；

压杆，设置于所述压盖的上部，且与所述拉杆的端部连接；通过压杆拽动拉杆，使吸盘部能够在第一形态与第二形态之间切换，其中第一形态为吸附面未吸附所述套件的形态，第二形态为吸附面吸附所述套件的形态。