[实用新型]用于半导体成膜设备的拆装工具

说明书

本申请实施例提供的一种用于半导体成膜设备的拆装工具，包括：支柱和底端连接件，支柱竖向设置在底端连接件的上表面；长度可调的伸缩杆，伸缩杆的端部转动连接在支柱的上端，且伸缩杆和支柱之间的角度能够调整；抓取结构，连接在底端连接件的端部，用于抓取半导体成膜设备的套件。本申请实施例中提供的拆装工具，根据套件结构以及安装形式，通过伸缩杆、支柱和抓取结构的配合使用，调整伸缩杆的长度，能适用于不同口径的套件；调整伸缩杆和支柱之间的抓取角度，能从不同的抓取角度抓取套件，提高拆装工具的实用性。此外借助上述的拆装工具，可以避免套件卡在腔室中，从而提高了设备的工作效率。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，例如涉及一种用于半导体成膜设备的拆装工具。

背景技术

在半导体制造过程中，成膜工序是利用化学气相淀积、溅射等技术，在晶圆表面形成绝缘或导电薄膜的重要工序。在半导体成膜设备、比如多腔室型成膜设备中，腔室大多数为筒状结构，在腔室内安装有多层圆环状的套件，将腔室内部隔开，以达到防止污染的目的。但是在晶圆表面形成薄膜的过程中，腔室的内壁以及套件的表面上也不可避免的会有相关材料附着并沉积，因此，需要定期对成膜设备进行保养，将套件全部拆出并使用特定的清洗机进行清理，保证腔室内的洁净度符合生产要求。

在上述过程中，由于套件与腔室内壁贴合紧密，加之套件表面比较光滑，因此徒手拆卸和徒手安装都比较困难；若是套件受力不均，还可能导致套件与腔室内壁错位，反而使套件卡在腔室中。而若采用辅助工具敲击套件强力拆卸或安装，可能会损坏套件并污染腔室。

上述相关技术中至少存在如下问题：由于套件自身特点以及与腔室内壁安装的结构，主要依赖于维护人员的经验和操作技巧，通过徒手或辅助工具均不便于维护人员拆取或安装套件，增加了作业难度和设备维护难度。

实用新型内容

为了解决上述技术缺陷，本申请实施例中提供了一种用于半导体成膜设备的拆装工具，可以省时省力的拆卸和安装套件。

为实现上述目的，本申请实施例提供的用于半导体成膜设备的拆装工具，包括：

支柱和底端连接件，支柱竖向设置在底端连接件的上表面；

长度可调的伸缩杆，伸缩杆的端部转动连接在支柱的上端，且伸缩杆和支柱之间的角度能够调整；

抓取结构，连接在底端连接件的端部，用于抓取半导体成膜设备的套件。

如上的拆装工具，底端连接件包括：

安装板，支柱固定在安装板的上表面；

转动板，连接在安装板的端部，且转动板能够相对于安装板在安装板的板面方向转动以带动抓取结构转动；其中，抓取结构连接在转动板的端部。

如上的拆装工具，底端连接件还包括调节螺栓，调节螺栓的螺纹与转动板预留的螺纹孔配合，抓取结构固定在调节螺栓的底端。

如上的拆装工具，支柱和安装板各自为两个，两个支柱分别连接在伸缩杆的两端；

每一个安装板的相背的两端分别连接一个转动板，每个转动板的相背的两端连接一个抓取结构。

如上的拆装工具，底端连接件还包括：

定位轴，定位轴竖向连接在安装板上，转动板与定位轴轴孔连接以使转动板能够转动。

如上的拆装工具，定位轴竖向连接在安装板的上板面或下板面。

如上的拆装工具，安装板的周向设置有通槽，转动板插入到通槽内，定位轴穿过通槽与转动板预留的轴孔配合。

如上的拆装工具，伸缩杆的端部连接有铰接座，铰接座与支柱转动连接。