[实用新型]一种适用于离子注入机液态气源柜有效
申请号: | 202123427687.1 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216749823U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 马东;李晓玲 | 申请(专利权)人: | 无锡小迪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 离子 注入 液态 气源柜 | ||
本实用新型属于离子注入机技术领域,尤其为一种适用于离子注入机液态气源柜,包括底箱和液态气源柜本体,所述液态气源柜本体固定安装在底箱的顶部,所述液态气源柜本体的顶部设置有输送管,所述输送管上固定安装有固定盒,所述液态气源柜本体的上方设置有注入罐,所述注入罐的出口与输送管的顶端活动抵接,所述注入罐的底部固定安装有两个销杆,两个销杆均与固定盒可拆卸连接,所述底箱的两侧内壁上均开设有滑槽,两个滑槽内滑动安装有同一个升降板,所述底箱的底部内壁上竖直滑动安装有多个支板。本实用新型设计合理,便于对注入罐进行快速拆装,同时便于进行移动,且能够对移动轮进行收纳,使用较为便捷。
技术领域
本实用新型涉及离子注入机技术领域,特别涉及一种适用于离子注入机液态气源柜。
背景技术
离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备,离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术,其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。离子注入与常规热掺杂工艺相比可对注入剂量、注入角度、注入深度、横向扩散等方面进行精确的控制,克服了常规工艺的限制,提高了电路的集成度、开启速度、成品率和寿命,降低了成本和功耗。离子注入机广泛用于掺杂工艺,可以满足浅结、低温和精确控制等要求,已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。
离子注入机在使用时经常需要与液态气源柜搭配使用,但是现有的液态气源柜在进行移动时不够便捷,同时在将注入罐与液态气源柜相连接时不便于进行快速拆装,因此,本实用新型提出了一种适用于离子注入机液态气源柜用以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术的缺点,而提出的一种适用于离子注入机液态气源柜。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种适用于离子注入机液态气源柜,包括底箱和液态气源柜本体,所述液态气源柜本体固定安装在底箱的顶部,所述液态气源柜本体的顶部设置有输送管,所述输送管上固定安装有固定盒,所述液态气源柜本体的上方设置有注入罐,所述注入罐的出口与输送管的顶端活动抵接,所述注入罐的底部固定安装有两个销杆,两个销杆均与固定盒可拆卸连接,所述底箱的两侧内壁上均开设有滑槽,两个滑槽内滑动安装有同一个升降板,所述底箱的底部内壁上竖直滑动安装有多个支板,多个支板的顶侧均与升降板固定连接,位于同一侧的多个支板的底侧固定安装有同一个支撑板,所述升降板上竖直滑动安装有多个支杆,所述底箱的底部开设有多个矩形口,多个支杆的底端贯通对应的矩形口并固定安装有移动轮,所述底箱的底部内壁上固定安装有液压杆,且液压杆的顶端与升降板固定连接。
优选的,所述固定盒的内壁上转动安装有两个转动销,两个转动销上均固定安装有L形卡板,两个销杆上均开设有卡槽,两个L形卡板分别活动卡接在对应的卡槽内,两个L形卡板相互远离的一侧均固定安装有顶推弹簧,两个顶推弹簧远离L形卡板的一端均与固定盒的内侧壁固定连接。
优选的,所述底箱的前后两侧内壁上转动安装有两个转轴,两个转轴的外侧均固定套设有齿轮和链轮,两个支杆上均固定安装有齿条,两个齿条分别与对应的齿轮相啮合,链轮上固定并啮合有链条的一端,链条远离链轮的一端与升降板的底侧固定连接。
优选的,所述链轮的前侧固定安装有扭簧,扭簧远离链轮的一端与底箱的前侧内壁固定连接,且扭簧活动套设在转轴的外侧。
优选的,所述底箱的顶部内壁上和底部内壁上竖直固定安装有多个导向柱,多个导向柱的外侧均滑动安装有滑套,多个滑套均与升降板固定连接。
优选的,所述固定盒上水平滑动安装两个按压杆,两个按压杆相互远离的一端均固定安装有按压板,两个按压杆相互靠近的一端分别与对应的L形卡板活动抵接,按压杆上固定安装有限位板,且限位板与固定盒的内侧壁相接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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