[实用新型]应用于化学气相沉积设置的晶圆承载球拆卸装置有效

专利信息
申请号: 202123428869.0 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216707363U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 陈亮;王明山;李得平 申请(专利权)人: 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02;C23C16/458
代理公司: 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 代理人: 葛瑛
地址: 315100 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 应用于 化学 沉积 设置 承载 拆卸 装置
【说明书】:

实用新型公开了应用于化学气相沉积设置的晶圆承载球拆卸装置,包括:直筒,所述直筒的内部设置有固定块且固定块的内部设置有推拉杆,所述推拉杆与固定块之间滑动连接,所述推拉杆的插入端设置有活塞且活塞与直筒之间相互嵌合,所述直筒的内部设置有固定架且固定架呈环状结构设置。本实用新型在直筒的内部设置有固定架且固定架的侧面设置有弹簧柱,推拉杆的对于位置设置有限位板且限位板与弹簧柱之间相互接触,在直筒的右侧设置有进料口,在使用时按动推拉杆,同时对准球体,在球体进入进料口后,松开推拉杆,使推拉杆通过弹簧柱复位,从而使直筒内形成压差,完成对球体的吸附固定,减少半导体作业难度,提高作业效率,节省产业人力成本。

技术领域

本实用新型涉及化学气相沉积技术领域,更具体为应用于化学气相沉积设置的晶圆承载球拆卸装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。

常用在于化学气相沉积机器中,常常需要采取蓝宝石球作业,现有技术是采用一根中空的金属管来采取,球体由于很光滑,这样采取的时候经常球体滑落,作业量和难度增加。因此,需要提供一种新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供应用于化学气相沉积设置的晶圆承载球拆卸装置,解决了常用在于化学气相沉积机器中,常常需要采取蓝宝石球作业,现有技术是采用一根中空的金属管来采取,球体由于很光滑,这样采取的时候经常球体滑落,作业量和难度增加的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:应用于化学气相沉积设置的晶圆承载球拆卸装置,包括:直筒,所述直筒的内部设置有固定块且固定块的内部设置有推拉杆,所述推拉杆与固定块之间滑动连接,所述推拉杆的插入端设置有活塞且活塞与直筒之间相互嵌合,所述直筒的内部设置有固定架且固定架呈环状结构设置,所述固定架的侧面设置有弹簧柱,所述推拉杆的表面设置有限位板且限位板与弹簧柱之间相互接触,所述直筒的右侧设置有进料口且进料口与球体之间相互嵌合。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述进料口的内部设置有渐缩块且进料口的内径通过渐缩块由外向内逐渐缩小。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述活塞的表面设置有密封圈且密封圈设置有若干组并呈等间距分布。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述渐缩块的内表面设置有若干组环箍且环箍呈环状结构设置并采用弹性材质制成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型在直筒的内部设置有固定块且固定块的内部设置有推拉杆,此种设置保证了推拉杆伸缩时的稳定性,在推拉杆的插入端设置有活塞且活塞与推拉杆之间固定连接,在直筒的内部设置有固定架且固定架的侧面设置有弹簧柱,推拉杆的对于位置设置有限位板且限位板与弹簧柱之间相互接触,在直筒的右侧设置有进料口,在使用时按动推拉杆,同时对准球体,在球体进入进料口后,松开推拉杆,使推拉杆通过弹簧柱复位,从而使直筒内形成压差,完成对球体的吸附固定,减少半导体作业难度,提高作业效率,节省产业人力成本。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图中:1、直筒;2、推拉杆;3、固定块;4、限位板;5、固定架;6、弹簧柱;7、活塞;8、密封圈;9、进料口;10、渐缩块;11、环箍。

具体实施方式

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