[实用新型]自动检测晶圆背面温度装置有效
| 申请号： | 202123428873.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216818284U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 唐骏;童洲;张安琪 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自动检测 背面 温度 装置 | ||
1.自动检测晶圆背面温度装置，包括晶圆温度检测装置，其特征在于：所述晶圆温度检测装置包括加热器(1)和套嵌于加热器(1)外侧的上下铁环(2)，所述上下铁环(2)顶部均匀安装有四组顶针(3)，所述顶针(3)的内部内嵌有温度传感器(4)，所述温度传感器(4)外接有数据传输线路(5)，所述数据传输线路(5)穿插于顶针(3)内，若干组所述顶针(3)之间放置有晶圆本体(6)，所述上下铁环(2)的内侧还对称安装有两组夹紧半环(7)，所述夹紧半环(7)的内壁均匀固定有若干组夹紧弹片(8)且中部螺纹固定有调节螺杆(9)，所述调节螺杆(9)的内端活动穿插于夹紧弹片(8)内。
2.根据权利要求1所述的自动检测晶圆背面温度装置，其特征在于：所述温度传感器(4)的检测端朝上且位于顶针(3)的顶部。
3.根据权利要求2所述的自动检测晶圆背面温度装置，其特征在于：所述顶针(3)的上端套嵌有防护套(10)，所述防护套(10)采用金属材料且表面加工成型有若干组缓冲挤压环(11)，所述防护套(10)整体呈弹簧状结构。
4.根据权利要求1所述的自动检测晶圆背面温度装置，其特征在于：所述夹紧弹片(8)呈向上凸起的弧面结构，若干组所述夹紧弹片(8)的内端与加热器(1)的外围相接触。
5.根据权利要求1所述的自动检测晶圆背面温度装置，其特征在于：所述数据传输线路(5)穿过上下铁环(2)并延伸至上下铁环(2)的外侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
