[实用新型]自动检测晶圆背面温度装置有效
申请号: | 202123428873.7 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216818284U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 唐骏;童洲;张安琪 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人: | 葛瑛 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动检测 背面 温度 装置 | ||
本实用新型公开了自动检测晶圆背面温度装置,包括晶圆温度检测装置,晶圆温度检测装置包括加热器和套嵌于加热器外侧的上下铁环,上下铁环顶部均匀安装有四组顶针,顶针的内部内嵌有温度传感器,温度传感器外接有数据传输线路,数据传输线路穿插于顶针内,若干组顶针之间放置有晶圆本体,上下铁环的内侧还对称安装有两组夹紧半环,夹紧半环的内壁均匀固定有若干组夹紧弹片且中部螺纹固定有调节螺杆,调节螺杆的内端活动穿插于夹紧弹片内。本实用新型通过改造上下铁环的顶针,替换成内嵌式的,测温装置内置顶针中,即使晶圆在上下运动过程中或者工艺过程中上下铁环上面的顶针无限接近晶圆,这样可以精确实时侦测到晶圆背面的温度。
技术领域
本实用新型涉及晶圆温度控制设备技术领域,具体为自动检测晶圆背面温度装置。
背景技术
晶圆背面温度检测设备常用在于物理气象沉积的对温度有要求的腔体里,常通过加热器里面的温度器来侦测加热器表面的温度,通过加热器上升与晶圆进行热传导。
然而,现有的对于晶圆背面温度检测的方式存在以下的问题:(1)在工艺过程中,晶圆的实际温度通过温度器测出来的并不准确,往往会影响晶圆的硬度,更严重的会影响产品的品质;(2)现有的用于对晶圆进行托举的上下铁环与加热器的连接方式较为固定,不方便根据需要进行拆装调节处理。为此,需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供自动检测晶圆背面温度装置,解决了在工艺过程中,晶圆的实际温度通过温度器测出来的并不准确,往往会影响晶圆的硬度,更严重的会影响产品的品质,这一技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:自动检测晶圆背面温度装置,包括晶圆温度检测装置,所述晶圆温度检测装置包括加热器和套嵌于加热器外侧的上下铁环,所述上下铁环顶部均匀安装有四组顶针,所述顶针的内部内嵌有温度传感器,所述温度传感器外接有数据传输线路,所述数据传输线路穿插于顶针内,若干组所述顶针之间放置有晶圆本体,所述上下铁环的内侧还对称安装有两组夹紧半环,所述夹紧半环的内壁均匀固定有若干组夹紧弹片且中部螺纹固定有调节螺杆,所述调节螺杆的内端活动穿插于夹紧弹片内。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述温度传感器的检测端朝上且位于顶针的顶部。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述顶针的上端套嵌有防护套,所述防护套采用金属材料且表面加工成型有若干组缓冲挤压环,所述防护套整体呈弹簧状结构。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述夹紧弹片呈向上凸起的弧面结构,若干组所述夹紧弹片的内端与加热器的外围相接触。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述数据传输线路穿过上下铁环并延伸至上下铁环的外侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本方案对晶圆用背面温度装置进行了改进,通过改造上下铁环的顶针,替换成内嵌式的,测温装置内置顶针中,即使晶圆在上下运动过程中或者工艺过程中上下铁环上面的顶针无限接近晶圆,这样可以精确实时侦测到晶圆背面的温度。
2.本方案设计的上下铁环与加热器采用活动式的连接方式,便于进行安装和更换处理。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构图;
图2为本实用新型所述上下铁环俯视图。
图中:1、加热器;2、上下铁环;3、顶针;4、温度传感器;5、数据传输线路;6、晶圆本体;7、夹紧半环;8、夹紧弹片;9、调节螺杆;10、防护套;11、缓冲挤压环。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造