[实用新型]一种芯片生产装配系统

权利要求书

1.一种芯片生产装配系统,包括用于输送芯片的输送机构，其特征在于：

还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机、芯片板下载机、芯片板分板机、芯片校准机及芯片测试包装机；

所述芯片板镭雕机上设置有多个镭雕机组件及与输送机构对接的接驳台，所述接驳台用于传送芯片板，所述多个镭雕机组件间隔设置，所述镭雕机组件用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯片板传送至芯片板下载机前端的输送机构上；

所述芯片板下载机上设置有第一机械手、下载工装及第一视觉定位组件，所述第一机械手用于抓取芯片板、使芯片板在输送机构与下载工装之间移动，所述视觉定位组件用于对芯片板进行定位，所述下载工装用于对芯片板进行程序下载，下载后的芯片板传送至芯片板分板机前端的输送机构上；

所述芯片板分板机上设置有升降机构及切刀，所述切刀设置在升降机构上，升降机构带动切刀升降，所述切刀用于对芯片板分板，将芯片板分成多个单独的芯片，单独的芯片传送至芯片校准机前端的输送机构上；

所述芯片校准机上设置有第二机械手、多个屏蔽箱、多个第一测试工装及第二视觉定位组件，每个第一测试工装对应设置在一屏蔽箱内，所述多个屏蔽箱间隔上下排列设置，所述第二机械手用于抓取芯片、使芯片在输送机构与第一测试工装之间移动，所述视觉定位组件用于对芯片进行定位，所述第一测试工装用于对芯片进行测试，测试完后的芯片传送至芯片测试包装机前端的芯片测试包装机的输送机构上；

所述芯片测试包装机上设置有第三机械手、第二测试工装、编带机及上下料组件，所述上下料组件用于芯片的上下料，所述第三机械手用于抓取芯片、使芯片在上下料组件、第二测试工装及编带机之间移动，所述第二测试工装用于对芯片进行二次测试，所述编带机用于对芯片进行编带包装。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产装配系统，其特征在于：还包括芯片盒纸箱包装机，所述芯片盒纸箱包装机包括平面纸板折盒机、中间滚筒运输线及纸箱封箱机；

所述平面纸板折盒机包括

机架，

纸板上料机构，所述纸板上料机构设置在机架上，用于平面纸板上料，将平面纸板输送至开箱机械手上；

纸板挡针机构，所述纸板挡针机构设置在机架上，用于挡住待上料的平面纸板；

所述开箱机械手设置在机架的前端，所述开箱机械手用于将平面纸板撑开成立体的纸箱形状；

下推机构，所述下推机构设置在第一皮带驱动机构的前端，第一皮带驱动机构设置在机架的后端，所述下推机构用于将立体的纸箱推动至第一皮带驱动机构上；

纸箱下预折机构，所述纸箱下预折机构设置在第一皮带驱动机构上，与下推机构对接，所述纸箱下预折机构用于将纸箱底部折起；

底部封箱机构，所述底部封箱机构设置在第一皮带驱动机构上，与纸箱下预折机构对接，所述底部封箱机构用于对纸箱折起的底部进行封箱；

纸箱压箱机构，所述纸箱压箱机构设置在第一皮带驱动机构的上方，所述纸箱压箱机构用于压住纸箱，与底部封箱机构配合；

中间滚筒线的一端与所述第一皮带驱动机构对接，中间滚筒线的另一端与所述纸箱封箱机对接；

所述纸箱封箱机包括折盖封箱组件及角边封箱组件；

所述折盖封箱组件包括

第一滚筒线，

第一立柱，所述第一立柱设置在第一滚筒线的两侧；

第二皮带驱动机构，所述第二皮带驱动机构设置在第一滚筒线上，用于传送纸箱；

纸板上预折机构，所述纸板上预折机构设置在第一立柱上，位于第二皮带驱动机构的上方，用于将纸箱的顶部折起，纸板上预折机构与顶部封箱机构对接；

顶部封箱机构，所述顶部封箱机构设置在第一立柱上，顶部封箱机构用于将纸箱折起的顶部进行封箱；

所述角边封箱组件包括

第二滚筒线，

第二立柱，所述第二立柱设置在第二滚筒线的两侧；

第三皮带驱动机构，所述第三皮带驱动机构设置在第二滚筒线上，用于传送纸箱；

角边贴胶机构，所述第三皮带驱动机构的两侧各设置有两角边贴胶机构，所述角边贴胶机构用于对纸箱的侧面上下两个角进行贴胶。