[实用新型]一种芯片生产装配系统

说明书

本实用新型公开了一种芯片生产装配系统，它涉及芯片生产技术领域，还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机、芯片板下载机、芯片板分板机、芯片校准机及芯片测试包装机；所述芯片板镭雕机上设置有多个镭雕机组件及与输送机构对接的接驳台，所述接驳台用于传送芯片板，所述多个镭雕机组件间隔设置，所述镭雕机组件用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯片板传送至芯片板下载机前端的输送机构上。采用上述技术方案后，本实用新型能够节约人工、降低生产成本、提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产装配技术领域，具体涉及一种芯片生产装配系统。

背景技术

芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等) 小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

芯片在生产过程中，需要对芯片进行镭雕、程序下载、功能测试、包装等工序，一般芯片在SMT加工完成后，是采用芯片板的形式，将多个芯片组合在一个芯片板上，这样能够增大整个芯片板的面积，方便芯片的传送、镭雕及下载，加工到后期则需要对芯片板进行分割成单个芯片，对单个芯片进行功能测试包装等，传统的芯片进行上述工序的过程中，一般需要大量的人工辅助进行，而人工在长期工作下容易产生疲劳等，导致芯片的生产效率降低，因此需要一种能够自动对芯片进行生产的流水线，取代人工操作，节约人工，从而提高效率。

有鉴于此，本实用新型针对上述芯片生产过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种能够节约人工、降低生产成本、提高生产效率的芯片生产装配系统。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：

一种芯片生产装配系统，包括用于输送芯片的输送机构，所述芯片生产装配系统还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机、芯片板下载机、芯片板分板机、芯片校准机及芯片测试包装机；

所述芯片板镭雕机上设置有多个镭雕机组件及与输送机构对接的接驳台，所述接驳台用于传送芯片板，所述多个镭雕机组件间隔设置，所述镭雕机组件用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯片板传送至芯片板下载机前端的输送机构上；

所述芯片板下载机上设置有第一机械手、下载工装及第一视觉定位组件，所述第一机械手用于抓取芯片板、使芯片板在输送机构与下载工装之间移动，所述视觉定位组件用于对芯片板进行定位，所述下载工装用于对芯片板进行程序下载，下载后的芯片板传送至芯片板分板机前端的输送机构上；

所述芯片板分板机上设置有升降机构及切刀，所述切刀设置在升降机构上，升降机构带动切刀升降，所述切刀用于对芯片板分板，将芯片板分成多个单独的芯片，单独的芯片传送至芯片校准机前端的输送机构上；

所述芯片校准机上设置有第二机械手、多个屏蔽箱、多个第一测试工装及第二视觉定位组件，每个第一测试工装对应设置在一屏蔽箱内，所述多个屏蔽箱间隔上下排列设置，所述第二机械手用于抓取芯片、使芯片在输送机构与第一测试工装之间移动，所述视觉定位组件用于对芯片进行定位，所述第一测试工装用于对芯片进行测试，测试完后的芯片传送至芯片测试包装机前端的芯片测试包装机的输送机构上；

所述芯片测试包装机上设置有第三机械手、第二测试工装、编带机及上下料组件，所述上下料组件用于芯片的上下料，所述第三机械手用于抓取芯片、使芯片在上下料组件、第二测试工装及编带机之间移动，所述第二测试工装用于对芯片进行二次测试，所述编带机用于对芯片进行编带包装。

进一步，还包括芯片盒纸箱包装机，所述芯片盒纸箱包装机包括平面纸板折盒机、中间滚筒运输线及纸箱封箱机；

所述平面纸板折盒机包括

机架，