[实用新型]一种晶片清洗机

说明书

本实用新型公开了一种晶片清洗机，旨在方便切换不同的清洗液对晶片进行清洗，提高晶片的清洗效率，其技术方案：一种晶片清洗机，包括机架，所述机架上固定有一清洗仓，所述清洗仓内同轴线布置有一置料架，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在置料架上，所述置料架通过一驱动装置驱动水平转动；所述清洗仓的内壁围绕其轴线周向布置有多个竖直向下延伸的喷液管，所述清洗仓外设有与喷液管一一对应的供液装置，所述喷液管上沿其长度方向间隔布置有多个第一喷嘴，所述供液装置将清洗液输送至喷液管，第一喷嘴将清洗液喷洒至置料架的晶片上，属于半导体生产技术领域。

技术领域

本实用新型属于半导体生产技术领域，更具体而言，涉及一种晶片清洗机。

背景技术

清洗工序是半导体晶片生产过程中非常重要的一个工序，晶片经过抛光后，其表面会残留着许多譬如抛光液的化学物质，如果不及时进行清洗，这些化学物质会污染整个晶片，导致晶片作废。

目前，晶片的清洗方式大多为人工清洗，通过工人将晶片单片依次放置到装有不同清洗液的清洗槽中进行清洗，然后再通过机械甩干。这种清洗方式的清洗效率比较低，需要花费较大的人力。

针对这种情况，CN109727844B的说明书公开了一种晶片清洗机，包括架体、喷管、旋转真空密封器、吸盘、密封罩和电机，所述架体左侧设有前板，架体右侧设有后板，前板和后板顶部夹有隔板，隔板下侧设有固定在架体上的清洗槽底板，所述清洗槽底板右部通过密封压板套接倒L形喷管，喷管底部通过连接器套接在摆动装置顶端，喷管下部水平设有喷管口，喷管上部的水平结构一端套接喷头；吸盘上方与喷管上部的喷头相对，在清洗晶片时，将待清洗的晶片固定于吸盘上，电机带动传动轴高速旋转，传动轴带动其顶端的吸盘转动。

上述晶片清洗机则实现了机械清洗，通喷管来喷洒清洗液，对吸盘上的晶片进行清洗，而晶片清洗过程中，需要使用不同的清洗液，在这种设备下，只能够人工切换喷管的供液来源，使其能够喷洒出不同的清洗液，比较繁琐；

同时，吸盘来固定晶片的方式，使得晶片只有一面被清洗到，需要及时更换晶片的清洗面才能够确保晶片被清洗干净了，清洗效率比较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶片清洗机，旨在方便切换不同的清洗液对晶片进行清洗，提高晶片的清洗效率。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种晶片清洗机，包括机架，所述机架上固定有一清洗仓，所述清洗仓内同轴线布置有一置料架，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在置料架上，所述置料架通过一驱动装置驱动水平转动；

所述清洗仓的内壁围绕其轴线周向布置有多个竖直向下延伸的喷液管，所述清洗仓外设有与喷液管一一对应的供液装置，所述喷液管上沿其长度方向间隔布置有多个第一喷嘴，所述供液装置将清洗液输送至喷液管，第一喷嘴将清洗液喷洒至置料架的晶片上。

上述的晶片清洗机中，所述清洗仓的内部为圆柱状，所述喷液管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

上述的晶片清洗机中，所述清洗仓的内壁上设有喷水管，所述喷水管与喷液管相平行，所述喷水管上沿其长度方向间隔布置有多个用于向置料架上的晶片喷水的第二喷嘴。

上述的晶片清洗机中，所述喷水管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

上述的晶片清洗机中，所述清洗仓的内壁上设有喷气管，所述喷气管与喷液管相平行，所述喷气管上沿其长度方向间隔布置有多个用于向置料架上的晶片吹气的第三喷嘴。

上述的晶片清洗机中，所述喷气管为周向均布在清洗仓的内壁的4个。

上述的晶片清洗机中，所述置料架包括架体和花篮，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在花篮上，所述花篮以可拆卸的方式固定在所述架体上，所述驱动装置驱动架体转动。