[实用新型]一种芯片盒纸箱包装机

说明书

本实用新型公开了一种芯片盒纸箱包装机，它涉及产品包装技术领域，其包括平面纸板折盒机、中间滚筒运输线及纸箱封箱机；所述平面纸板折盒机包括机架、纸板上料机构、纸板挡针机构、开箱机械手、下推机构、纸箱下预折机构、底部封箱机构、纸箱压箱机构；所述中间滚筒线的一端与所述第一皮带驱动机构对接，中间滚筒线的另一端与所述纸箱封箱机对接；所述纸箱封箱机包括折盖封箱组件及角边封箱组件；所述折盖封箱组件包括第一滚筒线、第一立柱、第二皮带驱动机构、纸板上预折机构及顶部封箱机构。采用上述技术方案后，本实用新型能够节约人工、提高包装效率、降低成本。

技术领域

本实用新型涉及产品包装技术领域，具体涉及一种芯片盒纸箱包装机。

背景技术

芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

芯片在生产完成后会装入到芯片盒中，芯片盒需要装入纸箱中完成芯片盒的包装，传统的包装方式一般为人工将平面纸板折成纸箱形状，然后将芯片盒放入纸箱中，再对纸箱进行封箱，而这种包装方式需要耗费大量的人工及效率，且工人在长期工作下会导致疲劳，使得包装的效率降低，且人工成本较高。

有鉴于此，本实用新型针对上述芯片盒包装过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种能够节约人工、提高包装效率、降低成本的芯片盒纸箱包装机。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：

一种芯片盒纸箱包装机，其包括平面纸板折盒机、中间滚筒运输线及纸箱封箱机；

所述平面纸板折盒机包括

机架，

纸板上料机构，所述纸板上料机构设置在机架上，用于平面纸板上料，将平面纸板输送至开箱机械手上；

纸板挡针机构，所述纸板挡针机构设置在机架上，用于挡住待上料的平面纸板；

所述开箱机械手设置在机架的前端，所述开箱机械手用于将平面纸板撑开成立体的纸箱形状；

下推机构，所述下推机构设置在第一皮带驱动机构的前端，第一皮带驱动机构设置在机架的后端，所述下推机构用于将立体的纸箱推动至第一皮带驱动机构上；

纸箱下预折机构，所述纸箱下预折机构设置在第一皮带驱动机构上，与下推机构对接，所述纸箱下预折机构用于将纸箱底部折起；

底部封箱机构，所述底部封箱机构设置在第一皮带驱动机构上，与纸箱下预折机构对接，所述底部封箱机构用于对纸箱折起的底部进行封箱；

纸箱压箱机构，所述纸箱压箱机构设置在第一皮带驱动机构的上方，所述纸箱压箱机构用于压住纸箱，与底部封箱机构配合；

所述中间滚筒线的一端与所述第一皮带驱动机构对接，中间滚筒线的另一端与所述纸箱封箱机对接；

所述纸箱封箱机包括折盖封箱组件及角边封箱组件；

所述折盖封箱组件包括

第一滚筒线，

第一立柱，所述第一立柱设置在第一滚筒线的两侧；

第二皮带驱动机构，所述第二皮带驱动机构设置在第一滚筒线上，用于传送纸箱；

纸板上预折机构，所述纸板上预折机构设置在第一立柱上，位于第二皮带驱动机构的上方，用于将纸箱的顶部折起，纸板上预折机构与顶部封箱机构对接；

顶部封箱机构，所述顶部封箱机构设置在第一立柱上，顶部封箱机构用于将纸箱折起的顶部进行封箱；