[实用新型]一种晶圆检测装置及半导体设备有效
| 申请号： | 202123436186.X | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216749825U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 金春锋;施龚伟;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 装置 半导体设备 | ||
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：至少一组检测组件，每组所述检测组件包括相对设置的发射装置和接收装置，所述发射装置用于从晶圆放置区域的下方发射光束，所述接收装置用于从晶圆放置区域的上方接收所述光束，并根据是否接收到光束判断出所述晶圆放置区域内是否放置有晶圆。
2.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括放置台，位于所述晶圆放置区域内，用于放置晶圆。
3.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述发射装置发出的光束照射在所述放置台的中间区域。
4.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，在垂直于所述放置台台面的方向上，所述发射装置和所述接收装置与所述放置台间的距离相同，且不少于1cm。
5.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，在平行于所述放置台台面的方向上，所述发射装置和所述接收装置与所述放置台间的距离相同，且不少于1cm。
6.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括腔体，所述检测组件设置在所述腔体的外侧，并在所述腔体的侧壁上设置有第一通孔和第二通孔，所述发射装置通过第一通孔发射光束至所述腔体内，所述接收装置通过所述第二通孔接收光束。
7.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，包括多组所述检测组件，多组所述检测组件环绕在所述晶圆放置区域的外围。
8.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述检测组件为激光传感器。
9.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的晶圆检测装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
