[实用新型]一种晶圆检测装置及半导体设备

说明书

本实用新型提供了一种晶圆检测装置及半导体设备。晶圆检测装置包括至少一组检测组件，每组所述检测组件包括相对设置的发射装置和接收装置，所述发射装置用于从晶圆放置区域的下方发射光束，所述接收装置用于从晶圆放置区域的上方接收所述光束，并根据是否接收到光束判断出所述晶圆放置区域内是否放置有晶圆。本实用新型通过设置发射装置从晶圆放置区域的下方发射光束，即使发出的光束照射在晶圆的背面，以减小晶圆对光束的影响，从而有效降低误检频率，提高检测的精确性。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆检测装置及半导体设备。

背景技术

在半导体制造的多个设备中，需要先将晶圆按照要求放置在设定的位置上，然后再开始后续的工艺。因此，需要在设备中设置相应的检测装置，先进行晶圆有无的检测，即确认设定位置上是否放置有晶圆。

随着半导体技术的发展，芯片种类也越来越多。在不同的芯片的制造过程中，晶圆表面形成的薄膜的材质不一样，使得晶圆表面的反光性也不相同。对于一些表面反光性较强的晶圆，使用现有的检测装置进行检测时，检测用的光束照射在晶圆表面上后容易发生散射而形成干扰光线，导致检测结果出错的频率较高，发生误报警的频率较高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆检测装置及半导体设备，以解决现有的检测装置用于检测表面反光性较强的晶圆时，发生误检的频率较高。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆检测装置，包括：

至少一组检测组件，每组所述检测组件包括相对设置的发射装置和接收装置，所述发射装置用于从晶圆放置区域的下方发射光束，所述接收装置用于从晶圆放置区域的上方接收所述光束，并根据是否接收到光束判断出所述晶圆放置区域内是否放置有晶圆。

可选的，还包括放置台，位于所述晶圆放置区域内，用于放置晶圆。

可选的，所述发射装置发出的光束照射在所述放置台的中间区域。

可选的，在垂直于所述放置台台面的方向上，所述发射装置和所述接收装置与所述放置台间的距离相同，且不少于1cm。

可选的，在平行于所述放置台台面的方向上，所述发射装置和所述接收装置与所述放置台间的距离相同，且不少于1cm。

可选的，还包括腔体，所述检测组件设置在所述腔体的外侧，并在所述腔体的侧壁上设置有第一通孔和第二通孔，所述发射装置通过第一通孔发射光束至所述腔体内，所述接收装置通过所述第二通孔接收光束。

可选的，包括多组所述检测组件，多组所述检测组件环绕在所述晶圆放置区域的外围。

可选的，所述检测组件为激光传感器。

本实用新型还提供了一种半导体设备，包括如上所述的晶圆检测装置。

在本实用新型提供的晶圆检测装置，包括至少一组检测组件，每组检测组件包括相对设置的发射装置和接收装置，所述发射装置用于从晶圆放置区域的下方发射光束，所述接收装置用于从晶圆放置区域的上方接收所述光束，并根据是否接收到光束判断出所述晶圆放置区域内是否放置有晶圆。通过设置发射装置从晶圆放置区域的下方发射光束，即使发出的光束照射在晶圆的背面，以减小晶圆对光束的影响，从而有效降低误检频率，提高检测的精确性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的晶圆检测装置的示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的晶圆检测装置另一示意图；

图中，

110-发射装置；111-第一发射装置；112-第二发射装置；120-接收装置；121-第一接收装置；122-第二接收装置；200-晶圆；300-放置台；400-腔体；410-第一通孔；420-第二通孔。