[实用新型]一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备

权利要求书

1.一种多功能真空吸盘，其特征在于，所述多功能真空吸盘包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；

其中，所述密封板与所述基座固定连接，所述吸盘设置于所述密封板的顶部，所述密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈将所述密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，所述吸盘上设置有与所述第一真空区域和第二真空区域对应的真空吸孔，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；

所述第一负压接头与所述第二负压接头通过所述电磁阀连接，所述第一真空区域通过气路管连接负压气源，所述第一负压分路接头设置于所述气路管上，所述第二负压接头与所述第二真空区域连通。

2.根据权利要求1所述的多功能真空吸盘，其特征在于，所述密封板与所述基座之间通过若干支柱连接。

3.根据权利要求1所述的多功能真空吸盘，其特征在于，所述产品为四寸裸晶圆芯片或六寸裸晶圆芯片。

4.一种半导体AO I设备，其特征在于，所述半导体AO I设备包括如权利要求1至3任意一项所述的多功能真空吸盘。