[实用新型]一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备

说明书

本实用新型公开一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备，该多功能真空吸盘包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；密封板与基座固定连接，吸盘设置于密封板的顶部，密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，第一密封圈和第二密封圈将密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；第一负压接头与第二负压接头通过电磁阀连接，第一真空区域通过气路管连接负压气源，第一负压分路接头设置于气路管上，第二负压接头与第二真空区域连通。本实用新型能够兼容不同型号产品，进而提高真空吸盘的兼容性和半导体AOI设备的利用率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片设备技术领域，特别涉及一种能兼容不同型号裸晶圆芯片的多功能真空吸盘及半导体AO I设备。

背景技术

目前，在半导体AO I设备上使用的真空吸盘功能简单，通常一种真空吸盘只能吸附对应的一种尺寸的裸晶圆芯片，在需要吸附不同尺寸的裸晶圆芯片时需要不同的真空吸盘、治具，芯片设备的生产效率和利用效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种多功能真空吸盘及半导体AO I设备，旨在提高真空吸盘的兼容性和半导体AO I设备的利用率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种多功能真空吸盘，所述多功能真空吸盘包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；

其中，所述密封板与所述基座固定连接，所述吸盘设置于所述密封板的顶部，所述密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈将所述密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，所述吸盘上设置有与所述第一真空区域和第二真空区域对应的真空吸孔，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；

所述第一负压接头与所述第二负压接头通过所述电磁阀连接，所述第一真空区域通过气路管连接负压气源，所述第一负压分路接头设置于所述气路管上，所述第二负压接头与所述第二真空区域连通。

本实用新型进一步地技术方案是，所述密封板与所述基座之间通过若干支柱连接。

本实用新型进一步地技术方案是，所述产品为四寸裸晶圆芯片或六寸裸晶圆芯片。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种半导体AO I设备，所述半导体AO I设备包括如上所述的多功能真空吸盘。

本实用新型多功能真空吸附盘及半导体AO I设备的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；其中，所述密封板与所述基座固定连接，所述吸盘设置于所述密封板的顶部，所述密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈将所述密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，所述吸盘上设置有与所述第一真空区域和第二真空区域对应的真空吸孔，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；所述第一负压接头与所述第二负压接头通过所述电磁阀连接，所述第一真空区域通过气路管连接负压气源，所述第一负压分路接头设置于所述气路管上，所述第二负压接头与所述第二真空区域连通，能够兼容不同型号产品，进而提高真空吸盘的兼容性和半导体AO I设备的利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型多功能真空吸附盘较佳实施例的整体结构示意图；

图2是密封板的结构示意图；

图3是吸盘的结构示意图。

附图标号说明：