[实用新型]一种基板组件

权利要求书

1.一种用于显示模组的基板组件，其特征在于，包括:

基板主体，所述基板主体为绝缘基板主体；

设于所述基板主体的正面上的若干焊盘组，一个所述焊盘组包括分别与LED芯片的正电极和负电极对应的两个焊盘；

设于所述基板主体的背面上的正极线路层和负极线路层；

设于所述基板主体上的若干第一通孔以及设于所述第一通孔内的导电件，所述焊盘组内的两个所述焊盘分别通过对应的所述导电件与所述正极线路层和所述负极线路层电连接；

设于所述基板主体的正面上的第一导热层，所述第一导热层具有供所述焊盘组暴露的开口，且与所述焊盘组内的所述焊盘绝缘隔离。

2.如权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述基板组件还包括设于所述基板主体背面的第一散热层，所述第一散热层为绝缘材质，所述第一散热层将所述正极线路层和所述负极线路层覆盖。

3.如权利要求2所述的基板组件，其特征在于，所述基板组件还包括设于所述基板主体背面，且覆盖在所述第一散热层上的第二散热层，所述第二散热层的导热系数大于所述第一散热层的导热系数。

4.如权利要求3所述的基板组件，其特征在于，所述基板主体的背面位于所述正极线路层和所述负极线路层之间的区域外露于所述第一散热层，且被所述第二散热层覆盖。

5.如权利要求3所述的基板组件，其特征在于，所述第二散热层包括石墨层和/或石墨烯层。

6.如权利要求3-5任一项所述的基板组件，其特征在于，所述基板组件还包括贯穿所述基板主体的若干第二通孔，一个所述第二通孔位于一个所述焊盘组内的两个所述焊盘之间，并将对应的所述LED芯片和所述第二散热层连通。

7.如权利要求6所述的基板组件，其特征在于，所述基板组件还包括设于所述第二通孔内导热件，所述导热件与所述第二散热层接触。

8.如权利要求1-5任一项所述的基板组件，其特征在于，所述第一导热层包括绝缘层和覆盖在所述绝缘层上的金属层，所述绝缘层与其相邻的所述焊盘齐平或高于所述焊盘，所述金属层远离所述基板主体正面的一面为镜面。

9.如权利要求1-5任一项所述的基板组件，其特征在于，所述开口的尺寸大于所述LED芯片的尺寸。

10.如权利要求1-5任一项所述的基板组件，其特征在于，最靠近所述基板主体正面的边缘的所述焊盘组，与所述基板主体正面的边缘的之间的距离，小于等于相邻所述焊盘组之间的间距的二分之一。