[实用新型]一种基板组件

说明书

本实用新型提供一种基板组件，所述基板组件还包括设于所述基板主体背面的第一散热层，所述第一散热层为绝缘材质，所述第一散热层将所述正极线路层和所述负极线路层覆盖。通过在基板主体背面设置第一散热层将各正极线路层和负极线路层覆盖，第一散热层为绝缘材质，既能避免正极线路层和负极线路层短路，又能对正极线路层和负极线路层形成防护，提升其可靠性；同时可以将传递至正极线路层和所述负极线路层的热量通过第一散热层快速的向外散出，能够进一步提升散热效率。

技术领域

本实用新型涉及显示领域，尤其涉及一种基板组件。

背景技术

Micro LED技术和Mini LED技术以其超高的显示品质和稳定性，可支持更高亮度、高动态范围以及广色域，并且功耗低节能，使其广泛应用于手机、笔电、TV、车载显示屏、室内演播厅和户外大型显示屏等，引起各大厂商和研究人员重视，纷纷投入研发。

然而，针对目前的产品而言，基本采用的是将线路层设置在基板的正面的方式，并且其散热的主要途径是通过从正面的封装胶层进行散热，从而导致了其与表层的封装胶层结合性差，以及散热不良的问题，使得LED芯片产生的大量热量无法有效的散发，影响产品的寿命和质量。因此，如何对产品进行有效的散热，同时提升其与封装胶层的结合性是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种基板组件，旨在解决现有封装产品中如何对产品进行有效的散热，以及如何提升其与封装胶层的结合性的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于显示模组的基板组件，包括:

基板主体，所述基板主体为绝缘基板主体；

设于所述基板主体的正面上的若干焊盘组，一个所述焊盘组包括分别与LED芯片的正电极和负电极对应的两个焊盘；

设于所述基板主体的背面上的正极线路层和负极线路层；

设于所述基板主体上的若干第一通孔以及设于所述第一通孔内的导电件，所述焊盘组内的两个所述焊盘分别通过对应的所述导电件与所述正极线路层和所述负极线路层电连接；

设于所述基板主体的正面上的第一导热层，所述第一导热层具有供所述焊盘组暴露的开口，且与所述焊盘组内的所述焊盘绝缘隔离。

应当说明的是，本实用新型中提供的基板组件，在其基板主体正面的每个焊盘都对应了一个第一通孔，并将正极线路层和负极线路层由现有的设置于基板主体的正面改为设为基板主体的背面，通过第一通孔的导电件将正面的焊盘与背面对应的正极线路层和负极线路层导电连接。这样LED芯片工作时产生的热量中的一部分热量可直接通过焊盘传递至第一通孔及导电件，还有一部分热量通过第一导热层快速的传递至第一通孔及导电件，并经第一通孔及导电件快速的传递至基板主体的背面进行散发，一方面可提升LED芯片的散热效率，另一方面避免LED芯片工作时产生的热量中的大部分从基板主体正面散发而降低封装胶层与基板主体的结合性。从而解决了现有封装产品中散热不良，基板与封装胶层的结合性不佳的问题，提升了基板主体与封装胶层的结合性，并改善了散热效率和散热效果，同时提升了产品的质量和使用寿命。

在一些实施例中，所述基板组件还包括设于所述基板主体背面的第一散热层，所述第一散热层为绝缘材质，所述第一散热层将所述正极线路层和所述负极线路层覆盖。通过在基板主体背面设置第一散热层将各正极线路层和负极线路层覆盖，第一散热层为绝缘材质，既能避免正极线路层和负极线路层短路，又能对正极线路层和负极线路层形成防护，提升其可靠性；同时可以将传递至正极线路层和所述负极线路层的热量通过第一散热层快速的向外散出，能够进一步提升散热效率。

在一些实施例中，所述基板组件还包括设于所述基板主体背面，且覆盖在所述第一散热层上的第二散热层，所述第二散热层的导热系数大于所述第一散热层的导热系数。通过在第一散热层上覆盖导热系数更大的第二散热层，从而通过散热性能更好的第二散热层进一步进行快速有效的散热，以进一步提升其散热效率。