[实用新型]无风扇散热型防爆信息化终端有效

专利信息
申请号: 202123447654.3 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN217037764U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 程海龙;张昌勇;付良灿;王德飞;闫鹏辉;陈红 申请(专利权)人: 肯赛思防爆技术(苏州)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 苏州科仁专利代理事务所(特殊普通合伙) 32301 代理人: 陆彩霞
地址: 215000 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 风扇 散热 防爆 信息化 终端
【权利要求书】:

1.一种无风扇散热型防爆信息化终端,包括前壳体(1)、设置在所述前壳体(1)窗口内的屏组件(2)、后壳盖(4),还包括设置于前壳体(1)、屏组件(2)与后壳盖(4)之间隔爆腔体(5)内的控制板组件(3),其特征在于:所述控制板组件(3)包括由高导热材料制成的高导热安装架(32)、固定在所述高导热安装架(32)上的控制主板(31),所述控制主板(31)上具有至少一个发热电子元件,至少一个所述发热电子元件接触所述高导热安装架(32),所述前壳体(1)与/或所述后壳盖(4)与所述高导热安装架(32)相面接触并固定连接。

2.根据权利要求1所述的无风扇散热型防爆信息化终端,其特征在于:所述控制主板(31)具有安装电子元件的正面,所述发热电子元件为芯片(311),安装于所述控制主板(31)的背面。

3.根据权利要求2所述的无风扇散热型防爆信息化终端,其特征在于:所述高导热安装架(32)包括通过支架固定所述控制主板(31)的高导热安装板(321)、固定在所述高导热安装板(321)上的高导热垫块(322),所述高导热垫块(322)两侧面接触式夹设在所述高导热安装板(321)与所述芯片(311)之间。

4.根据权利要求3所述的无风扇散热型防爆信息化终端,其特征在于:所述高导热垫块(322)与所述芯片(311)之间涂设有导热硅脂层。

5.根据权利要求3所述的无风扇散热型防爆信息化终端,其特征在于:所述前壳体(1)与所述后壳盖(4)也由高导热材料制成的。

6.根据权利要求3所述的无风扇散热型防爆信息化终端,其特征在于:所述前壳体(1)包括前壳围壁(11)、由所述前壳围壁(11)的前圈边部向中心方向延伸形成的前壳面板框(12),所述前壳面板框(12)内形成所述前壳体(1)窗口,所述高导热安装板(321)包括位于中部的高导热中心板、由所述高导热中心板的至少相对两侧边向前翻折后横向向外延伸形成散热压脚边(323),所述散热压脚边(323)以面接触压设固定在所述前壳面板框(12)内壁上。

7.根据权利要求6所述的无风扇散热型防爆信息化终端,其特征在于:所述前壳面板框(12)上开设有台阶槽,所述屏组件(2)包括位于从前至后依次封装在所述台阶槽内的触摸屏(21)与防爆钢化玻璃(22),还包括设置于所述防爆钢化玻璃(22)后侧的液晶显示屏(23),所述散热压脚边(323)同时以面接触压设于所述防爆钢化玻璃(22)与所述前壳面板框(12)内壁上。

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