[实用新型]一种电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，由无卤铜基材制成；

绝缘层，贴合在所述基板的上表面，所述绝缘层上设置有盲槽，所述盲槽用于对所述基板的上表面进行让位；

焊盘，设置在所述绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述基板的厚度为2.4～2.6mm。

3.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述绝缘层的材料为导热树脂。

4.根据权利要求3所述的一种电路板，其特征在于，所述导热树脂的厚度设置为0.07～0.08mm。

5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述基板表面还设置有化学处理层，所述化学处理层用于提供良好的邦定和焊接元器件金属面。

6.根据权利要求5所述的一种电路板，其特征在于，所述化学处理层包括镍层、钯层以及金层。

7.根据权利要求6所述的一种电路板，其特征在于，所述镍层的厚度为4～7mm，所述钯层的厚度为0.05～0.075mm，所述金层厚度为0.05～0.075mm。

8.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述焊盘的边缘距离所述绝缘层的边缘0.1～0.3mm。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种电路板，其特征在于，所述焊盘远离所述盲槽的一侧还设置有防焊层。