[实用新型]一种电路板有效
申请号: | 202123448449.9 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN217037534U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 徐建华 | 申请(专利权)人: | 珠海精路电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/05;H05K1/09 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张龙哺 |
地址: | 519040 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
基板,由无卤铜基材制成;
绝缘层,贴合在所述基板的上表面,所述绝缘层上设置有盲槽,所述盲槽用于对所述基板的上表面进行让位;
焊盘,设置在所述绝缘层上。
2.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述基板的厚度为2.4~2.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述绝缘层的材料为导热树脂。
4.根据权利要求3所述的一种电路板,其特征在于,所述导热树脂的厚度设置为0.07~0.08mm。
5.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述基板表面还设置有化学处理层,所述化学处理层用于提供良好的邦定和焊接元器件金属面。
6.根据权利要求5所述的一种电路板,其特征在于,所述化学处理层包括镍层、钯层以及金层。
7.根据权利要求6所述的一种电路板,其特征在于,所述镍层的厚度为4~7mm,所述钯层的厚度为0.05~0.075mm,所述金层厚度为0.05~0.075mm。
8.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述焊盘的边缘距离所述绝缘层的边缘0.1~0.3mm。
9.根据权利要求1至8任一项所述的一种电路板,其特征在于,所述焊盘远离所述盲槽的一侧还设置有防焊层。
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