[实用新型]一种电路板

说明书

本实用新型公开了一种电路板，包括基板，由无卤铜基材制成；绝缘层，贴合在所述基板的上表面，所述绝缘层上设置有盲槽，所述盲槽用于对所述基板的上表面进行让位；焊盘，设置在所述绝缘层上。如此设置，通过在基板上设置绝缘层，并且在绝缘层上开设盲槽，使盲槽区域内的基板上表面露出，绝缘层上设置焊盘，电子元器件在焊接在焊盘上时，电子元器件本体贴合在基板的上表面，依靠无卤铜基的基板可以进行快速散热，从而使电子元器件上的热量可以快速传导出去，避免其温度过高。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术

高压继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)，通常应用于自动控制电路中；高压直流继电器是新能源汽车和充电桩必备零部件，该产品比传统汽车继电器附加值高，单车价值约为传统汽车的18倍。由于高压直流继电器大功率电流输出工作,易导致其核元器件产生大量热量无法快速散热,影响高压直流继电器稳定性及使用寿命；高压直流继电器厂商对所使用的印制电路板有着大量的需求并提出更高的功能要求。

目前国内应用于高压直流继电器的传统印制电路板采用FR4材料制作,FR4材料内部结构的绝缘层玻璃布和树脂成份热传导率极差,使得传统印制电路板应用时,无法满足高压直流继电器大功率电流输出时产生的热量快速导热，使得设备长期在高温状态下工作，极易设备故障和设备老化。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种可以快速进行导热的电路板。

根据本实用新型的实施例的一种电路板，包括：

基板，由无卤铜基材制成；

绝缘层，贴合在所述基板的上表面，所述绝缘层上设置有盲槽，所述盲槽用于对所述基板的上表面进行让位；

焊盘，设置在所述绝缘层上。

根据本实用新型的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过在基板上设置绝缘层，并且在绝缘层上开设盲槽，使盲槽区域内的基板上表面露出，绝缘层上设置焊盘，电子元器件在焊接在焊盘上时，电子元器件本体贴合在基板的上表面，依靠无卤铜基的基板可以进行快速散热，从而使电子元器件上的热量可以快速传导出去，避免其温度过高。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板的厚度为2.4～2.6mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘层的材料为导热树脂。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热树脂的厚度设置为0.07～0.08mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板表面还设置有化学处理层，所述化学处理层用于提供良好的邦定和焊接元器件金属面。

根据本实用新型的一些实施例，所述化学处理层包括镍层、钯层以及金层。

根据本实用新型的一些实施例，所述镍层的厚度为4～7mm，所述钯层的厚度为0.05～0.075mm，所述金层厚度为0.05～0.075mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊盘的边缘距离所述绝缘层的边缘0.1～0.3mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊盘远离所述盲槽的一侧还设置有防焊层。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型的实施例的电路板的剖切示意图。

基板100；